公开(公告)号：CN109712938B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN201810986853.5

申请日：2018-08-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 稻叶祐树 ,  佐藤大树

IPC: H01L23/26 ,  H01L23/492 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供能够防止由导电性板上的封装树脂的剥离引起的绝缘不良而提高可靠性的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：将半导体元件(1)搭载于正面的导电性板(2)，以及将导电性板(2)的至少正面封入到内部的封装树脂(9)。导电性板(2)在被封入的封装树脂(9)的流体合流的区域设置有捕获气泡的构造(10)。导电性板(2)为矩形的形状，封装树脂封装树脂(9)的流体合流的区域是隔着半导体元件(1)位于与封装树脂(9)的注入侧相反的一侧的长边的角的区域。(9)从导电性板(2)的长边侧的一个注入口注入，

公开(公告)号：CN109712938A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201810986853.5

申请日：2018-08-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 稻叶祐树 ,  佐藤大树

IPC: H01L23/26 ,  H01L23/492 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供能够防止由导电性板上的封装树脂的剥离引起的绝缘不良而提高可靠性的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：将半导体元件(1)搭载于正面的导电性板(2)，以及将导电性板(2)的至少正面封入到内部的封装树脂(9)。导电性板(2)在被封入的封装树脂(9)的流体合流的区域设置有捕获气泡的构造(10)。导电性板(2)为矩形的形状，封装树脂(9)从导电性板(2)的长边侧的一个注入口注入，封装树脂(9)的流体合流的区域是隔着半导体元件(1)位于与封装树脂(9)的注入侧相反的一侧的长边的角的区域。