公开(公告)号：CN106548990B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201610579768.8

申请日：2016-07-21

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 三本孝博 ,  矶亚纪良

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明防止来自半导体装置的油泄漏。本发明提供一种半导体装置，具备：半导体元件、容纳半导体元件并在壁部的至少一部分具有开放端的壳体部、覆盖壳体部的所述开放端的盖部、在所述壳体部的内部密封半导体元件的密封材料，其中，在开放端与所述密封材料之间的壁部的所述密封材料侧的面设置有突起部或凹陷部。此外，本发明提供替代突起部或凹陷部而在与密封材料相反的一侧的面设置有接收从开放端滴落的液体的集液部的半导体装置。

公开(公告)号：CN110828383B

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN201910584672.4

申请日：2019-07-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 三本孝博

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/10

Abstract: 一种半导体装置，防止保持螺母的螺母保持构件的破损。本发明所涉及的半导体装置(1)具备：主端子(3)，其借助螺栓来与外部导体连接；螺母(6)，螺栓的前端拧入于该螺母(6)；以及螺母保持构件(5)，其保持螺母。螺母保持构件具有用于收容螺母的凹部(52)。在形成凹部的周壁部(53)的一部分形成有缺口部(54)。

公开(公告)号：CN110828383A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910584672.4

申请日：2019-07-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 三本孝博

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/10

Abstract: 一种半导体装置，防止保持螺母的螺母保持构件的破损。本发明所涉及的半导体装置(1)具备：主端子(3)，其借助螺栓来与外部导体连接；螺母(6)，螺栓的前端拧入于该螺母(6)；以及螺母保持构件(5)，其保持螺母。螺母保持构件具有用于收容螺母的凹部(52)。在形成凹部的周壁部(53)的一部分形成有缺口部(54)。

公开(公告)号：CN106548990A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610579768.8

申请日：2016-07-21

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 三本孝博 ,  矶亚纪良

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/3157

Abstract: 本发明防止来自半导体装置的油泄漏。本发明提供一种半导体装置，具备：半导体元件、容纳半导体元件并在壁部的至少一部分具有开放端的壳体部、覆盖壳体部的所述开放端的盖部、在所述壳体部的内部密封半导体元件的密封材料，其中，在开放端与所述密封材料之间的壁部的所述密封材料侧的面设置有突起部或凹陷部。此外，本发明提供替代突起部或凹陷部而在与密封材料相反的一侧的面设置有接收从开放端滴落的液体的集液部的半导体装置。