公开(公告)号：CN103730431A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201410005973.4

申请日：2014-01-07

Applicant: 宝钢金属有限公司

Inventor： 吴维群 ,  贾砚林 ,  于得鲁 ,  陈阿平 ,  熊峰 ,  曹清 ,  卢金雄 ,  胡勇

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2224/24 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及其制作方法，在阵列LED芯片发光单元之间的隔离槽内自下向上依次沉积有一层氮化铝、一层铜，形成栅格状金属层，即在芯片发光单元之间形成将芯片发光单元产生的热量引出的热沉通道。本发明可以有效提高其散热性能。而且，工艺简单易实现，既适合实验室研发又适合批量生产，可以有效解决目前大功率阵列LED芯片散热的技术难题，对于实现高效大功率LED照明具有重要意义。

公开(公告)号：CN103730431B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201410005973.4

申请日：2014-01-07

Applicant: 宝钢金属有限公司

Inventor： 吴维群 ,  贾砚林 ,  于得鲁 ,  陈阿平 ,  熊峰 ,  曹清 ,  卢金雄 ,  胡勇

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2224/24 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及其制作方法，在阵列LED芯片发光单元之间的隔离槽内自下向上依次沉积有一层氮化铝、一层铜，形成栅格状金属层，即在芯片发光单元之间形成将芯片发光单元产生的热量引出的热沉通道。本发明可以有效提高其散热性能。而且，工艺简单易实现，既适合实验室研发又适合批量生产，可以有效解决目前大功率阵列LED芯片散热的技术难题，对于实现高效大功率LED照明具有重要意义。

公开(公告)号：CN104754794A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310728480.9

申请日：2013-12-25

Applicant: 宝钢金属有限公司

Inventor： 吴维群 ,  贾砚林 ,  于得鲁 ,  曹清 ,  卢金雄 ,  陈阿平 ,  熊峰 ,  胡勇

IPC: H05B37/02

Abstract: 一种解决AC-LED频闪的方法，AC-LED主要由若干单颗LED组成一个阵列，并直接连接交流电源或通过一整流电路连接至交流电源；在LED封装时涂一层长余辉荧光粉，长余辉荧光粉具有储能作用；当激发光停止或激发光变暗时，长余辉荧光粉储存的光能会慢慢释放，当储存光能释放了一部分后，周期性激发光照又会将荧光粉激发以供下一次能量释放，这样就增加单个周期内的发光时间，也完全消除无光时间。本发明方法，可以在不改变原有LED结构的基础上，从根本上解决AC-LED的频闪问题，从而大大推进AC-LED在各个领域的应用。