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公开(公告)号：CN118706247A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411073048.5
申请日：2022-05-25
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于激光光学集成芯片的测振方法，属于光电通信技术领域。包括激光器、集成光学芯片、数据处理模块、激光器驱动和发射透镜；所述集成光学芯片包括耦合器一、分束器一、相移器一、混频器、马赫曾德尔结构、合束器二、合束器一和耦合器二。通过片上分束器进行直接分束，集成度更高，无需光纤等其它额外器件更利于封装，利于整个系统的体积小型化；可通过对激光器频漂做“时分复用”，无需额外分束进行频漂计算和补偿，有利于降低系统功耗；无需额外混频器或干涉光路等进行激光器频漂补偿，进一步降低芯片尺寸，从而达到功耗低、体积小、集成度高、成本更低，同时实现激光器的频漂分时校准的技术效果。
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公开(公告)号：CN114935397B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202210576611.5
申请日：2022-05-25
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明公开了一种分时校准频漂的激光测振光学集成芯片及方法，属于光电通信技术领域。包括激光器、集成光学芯片、数据处理模块、激光器驱动和发射透镜；所述集成光学芯片包括耦合器一、分束器一、相移器一、混频器、马赫曾德尔结构、合束器二、合束器一和耦合器二。通过片上分束器进行直接分束，集成度更高，无需光纤等其它额外器件更利于封装，利于整个系统的体积小型化；可通过对激光器频漂做“时分复用”，无需额外分束进行频漂计算和补偿，有利于降低系统功耗；无需额外混频器或干涉光路等进行激光器频漂补偿，进一步降低芯片尺寸，从而达到功耗低、体积小、集成度高、成本更低，同时实现激光器的频漂分时校准的技术效果。
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公开(公告)号：CN114777904B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210579096.6
申请日：2022-05-26
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于滤波集成光学芯片的测振装置及方法，属于光电通信技术领域。包括激光器、集成光学芯片、数据处理模块以及发射透镜，所述集成光学芯片包括耦合器一、滤波器、分束器、相移器、合束器、耦合器二、混频器。通过滤波器对激光器的波长进行滤波，以减小所述激光器输出激光的光谱宽度，来实现对输入光信号特定波长的筛选，从而可以使用普通线宽激光器代替窄线宽激光器，达到压窄线宽，最终显著降低测振系统成本的技术效果；通过集成光学芯片，将多种元器件直接耦合至芯片内部，降低了测振系统的体积，同时进一步降低测振系统的成本。
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公开(公告)号：CN114935398A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210581407.2
申请日：2022-05-26
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明公开了一种大范围扫描测振的集成光学芯片及方法，属于光电通信技术领域。包括光源、集成光学芯片、中央控制器、扫描控制器、接收控制器、数据后处理以及光源驱动。通过引入片上集成光学芯片，将分束器、耦合器等元器件集成于芯片上，激光测振系统集成度高，整个系统的体积更小，成本更低；通过热光相位调制可以实现光束的扫描，使用级联的分束器组合将光束分为N束，之后进入相控阵实现光束转向，最终通过热光可调谐相移器达到激光光束的大范围扫描测量，且无需外部转动部件，大大减小系统的体积和功耗的技术效果。
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公开(公告)号：CN114755450A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210582721.2
申请日：2022-05-26
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: G01P13/04
Abstract: 本发明公开了一种用于转台测速的集成光学芯片，属于光电通信技术领域。包括激光器、集成光学芯片、发射透镜、数据处理模块和激光器驱动；所述集成光学芯片包括耦合器一、分束器、相移器一、相移器二、合束器、耦合器二和合束探测结构。通过引入集成光学芯片，实现集成度高，利于整个系统的体积小型化、低功耗和低成本的技术效果；通过数据处理模块及集成光学芯片，可实现根据信号频率和偏置频率的大小辨别转台转动的方向的技术效果；此外，本发明无需双光束精细调节并同时聚焦至待测点，操作简易。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114937920A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210538550.3
申请日：2022-05-18
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: H01S5/068 , H01S5/14 , H04B10/50 , H04B10/556
Abstract: 本发明公开了一种窄线宽可调外腔激光器，属于光电通信技术领域。包括光源和硅基外腔芯片，所述硅基外腔芯片包括耦合器、相位调制器、马赫‑曾德尔结构与闭合萨格纳克反射器。通过硅基衬底的SOI、SiN、SiON或SiO2材料工艺平台实现硅基外腔芯片的片上集成，达到机械性能佳、抗振性好，同时实现外腔激光器的小型化和低成本且不发生跳模现象的技术效果；通过热调谐使得第一硅基微环调制器和第二硅基微环调制器的自由光谱范围移动来选择波长，达到宽波长调谐范围的技术效果；通过第一硅基微环调制器和第二硅基微环调制器输出高Q值，以达到窄线宽输出的技术效果。
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公开(公告)号：CN114899705A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210814415.7
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可调外腔激光器，属于光电通信技术领域。包括电源和硅基外腔芯片，所述硅基外腔芯片包括耦合器、相位调制器、马赫增德尔干涉仪‑萨格纳克反射器结构、第一微环调制器、第二微环调制器，所述硅基外腔芯片还包括第三分束器和/或第四分束器。本发明通过硅基衬底的SOI、SiN、SiON或SiO2材料工艺平台实现硅基外腔芯片的片上集成，大大提高系统的集成度，从而实现小型化和低成本的技术效果；通过热调谐使得第一微环调制器和第二微环调制器的自由光谱范围移动来选择波长，达到宽波长调谐范围的技术效果；通过第一微环调制器和第二微环调制器输出较高的Q值，实现压窄线宽输出的技术效果。
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公开(公告)号：CN117452614A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311380627.X
申请日：2023-10-24
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种成像镜头及图像处理方法，属于光学技术领域。包括变焦物镜；所述变焦物镜包括由物方到像方依次共轴设置的前固定组、变倍组、补偿组、后固定组和像面。本发明采用正组补偿，利用Zemax优化变焦系统，仅通过7片标准球面透镜实现20mm‑200mm的10倍连续变焦，可实现较大的变倍比，焦距范围大，镜头成像质量良好，系统凸轮曲线平滑无断点，有效降低了变焦物镜的加工成本；通过分组密集连接网络学习端到端的映射，以无监督的方式训练网络，得到的融合图像在视觉直观感受和各项客观评价指标上均优于传统图像融合方法，同时避免了手动设计活动水平测量和融合规则。
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公开(公告)号：CN114937921A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210578716.4
申请日：2022-05-26
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: H01S5/068 , H01S5/14 , H04B10/50 , H04B10/556
Abstract: 本发明公开了一种功率可调的窄线宽、宽波长调谐硅基外腔激光器，属于光电通信技术领域。包括光源和硅基外腔芯片，所述硅基外腔芯片包括耦合器、相位调制器、等效微环调制器与第三分束器。通过硅基衬底的SOI、SiN、SiON或SiO2材料工艺平台实现硅基外腔芯片的片上集成，达到机械性能佳、抗振性好，同时实现外腔激光器的小型化和低成本的技术效果；通过热调谐使得等效微环调制器结构和硅基微环调制器的自由光谱范围移动来选择波长，达到宽波长调谐范围的技术效果；通过等效微环调制器结构和硅基微环调制器输出高Q值，以达到窄线宽输出的技术效果。
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公开(公告)号：CN114777904A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210579096.6
申请日：2022-05-26
Applicant: 安徽至博光电科技股份有限公司
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明公开了一种基于滤波集成光学芯片的测振装置及方法，属于光电通信技术领域。包括激光器、集成光学芯片、数据处理模块以及发射透镜，所述集成光学芯片包括耦合器一、滤波器、分束器、相移器、合束器、耦合器二、混频器。通过滤波器对激光器的波长进行滤波，以减小所述激光器输出激光的光谱宽度，来实现对输入光信号特定波长的筛选，从而可以使用普通线宽激光器代替窄线宽激光器，达到压窄线宽，最终显著降低测振系统成本的技术效果；通过集成光学芯片，将多种元器件直接耦合至芯片内部，降低了测振系统的体积，同时进一步降低测振系统的成本。
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