公开(公告)号：CN108253316A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711495637.2

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21V21/02 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21V29/83 ,  F21V17/16 ,  F21V3/12 ,  F21Y115/10

Abstract: 一种高散热性、低衰耗的半导体发光元器件，涉及半导体发光元器件技术，包括底座、螺旋灯头、发光件、外部灯罩，所述螺旋灯头安装在底座的顶部，用于与电源接口相连接，所述发光件安装在底座的中间部位，同时在发光件与底座之间还安装有散热环，其中发光件为矩形结构，在矩形发光件的四周均匀设置有发光二极管，在发光件上还均匀设置有散热层，所述外部灯罩安装在发光件的外部并与底座之间固定连接，为发光件提供防护。本发明散热快、效率高，能够迅速导出发光二极管产生的热量，降低半导体发光元器件的热损耗，从而实现降低衰耗、增强散热性能。

公开(公告)号：CN108257924A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711495661.6

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/373

Abstract: 用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂，涉及半导体发光元器件技术，包括以下重量份的原料制备而成：环氧树脂硬胶60‑90份、人造香叶油10‑18份、对羟基苯磺酸3‑10份、二甲基替苄胺1‑3份、氢化蓖麻油1‑3份、三氧化二锑5‑8份、滑石粉1‑3份、石英2‑5份、氧化铝2‑5份、碳化硅1‑3份、合成纳米颗粒10‑20份。本发明由于采用环氧树脂硬胶、人造香叶油、对羟基苯磺酸、二甲基替苄胺、氢化蓖麻油、三氧化二锑、滑石粉、石英和氧化铝的添加使得封装树脂在进行封装后能够快速的干燥成型，并且利用添加的合成纳米粉，能够有效的增加封装树脂的强度，起到更好的固定和封装的效果，增强了封装部件的散热效果，还能起到降低衰耗的功效。

公开(公告)号：CN108129075A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201711495657.X

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: C04B26/28

Abstract: 一种半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，涉及半导体照明技术领域，包括石墨烯、氧化硼、刚玉粉、镍导电胶、钛酸钡、氯化钠、柠檬酸、铬酸酐、灯粉、聚氨酯、氧化钙、硅藻土、羟磷灰石、二氧化锆溶胶、稀土、葡萄籽提取物、衣康酸二甲酯、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂。本发明具有良好的综合性能和良好的机械性能，优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数，能够有效提高热匹配的能力，可以广泛应用于半导体技术中的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料。

公开(公告)号：CN108117690A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711495648.0

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: C08L23/08 ,  C08L63/10 ,  C08L47/00 ,  C08L3/02 ,  C08L91/00 ,  C08K13/06 ,  C08K7/26 ,  C08K3/26 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08K5/053 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08L23/0853 ,  C08K2003/265 ,  C08K2003/3045 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/035 ,  H01L33/56 ,  C08L63/10 ,  C08L47/00 ,  C08L3/02 ,  C08L91/00 ,  C08K13/06 ,  C08K7/26 ,  C08K3/26 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08K5/053

Abstract: 一种用于半导体照明灯用的二极管封装树脂材料，涉及封装树脂制造技术领域，包括：EVA树脂30-50份、水溶剂2-10份、光引发剂3-5份、添加剂1-1.5份、防静电剂5-15份、环氧丙烯酸树脂10-30份、液碱5-10份、多孔粉石英1-3份、超细碳酸钙2-5份、硫酸钡粉2-5份、远红外陶瓷粉1-6份、双马来酰亚胺1-5份、端羟基聚丁二烯3-6份。本发明提供的技术方案生产的一种用于半导体照明灯用的二极管封装树脂材料在散热、导热、耐热能力方面都有很优越的表现，在进行使用的时候能够更加匹配半导体元器件所产生的热量，并将热量进行传导进行有效的散热，提升耐热能力和树脂的绝缘能力，从而起到保护半导体元器件的目的，而且在硬度方面也能满足封装的要求。

公开(公告)号：CN108269906A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201711495625.X

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L33/641

Abstract: 一种半导体照明用密封性能好的热沉材料，涉及半导体照明技术领域，包括石墨烯、纳米碳管、刚玉粉、镍导电胶、偏钒酸铵、碳酸钠、十二烷基硫酸钠、氧化铬颗粒、灯粉、聚丙烯、生石灰、褐煤粉、磷酸钙、二氧化锆溶胶、轻质钙、纤维素、衣康酸二甲酯、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂。本发明具有良好的综合性能和良好的机械性能，优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数，能够有效提高密封的效果，可以广泛应用于半导体技术中的用于高亮度半导体照明用发光二极管的热沉材料。

公开(公告)号：CN108264777A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201711495619.4

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: C08L101/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  C08K3/34 ,  C08K7/26 ,  H01L33/56

Abstract: 半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，涉及封装树脂制造技术领域，包括：二氧化硅溶胶30-50份、水溶剂2-10份、光引发剂3-5份、助剂1-1.5份、防静电剂5-15份、紫外光固化树脂10-30份、间苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、轻质碳酸钙2-5份、重晶石粉2-5份、高岭土1-6份、双马来酰亚胺1-5份、端羟基聚丁二烯3-6份。本发明提供的技术方案生产的半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料在散热、导热、耐热能力方面都有很优越的表现，在进行使用的时候能够更加匹配半导体元器件所产生的热量，并将热量进行传导进行有效的散热，从而起到保护半导体元器件的目的，而且在硬度方面也能满足封装的要求。

公开(公告)号：CN108110128A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711495627.9

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/641

Abstract: 高亮度半导体照明用发光二极管，涉及半导体照明技术领域，包括灯珠和内嵌式安装在灯珠内的正级引脚和负极引脚，所述灯珠为合成树脂塑造成型，在灯珠内的正极引脚与负极引脚之间连接有金线，所述正极引脚和负极引脚的端部均连接有引脚片，在引脚片上还安装有延长端子，所述延长端子的另一端还连接有延长片。本发明利用结构上的特殊改进使得整体发光二极管在使用的时候能够更加方便的适应各种不同的安装环境，而且对发光二极管的亮度和稳定性能都有极大的提高。

公开(公告)号：CN108300454A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201711495620.7

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: C09K11/02 ,  C09K11/81 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64

Abstract: 高散热性半导体照明用荧光粉材料，涉及半导体发光元器件技术，包括以下重量份的原料制备而成：铝粉10-20份、氧化硅10-15份、草酸5-10份、乙酸钡8-12份、氧化铕4-8份、氧化钼4-8份、粘合剂20-30份、三聚磷酸钠10-15份、二氧化硅3-8份、发泡剂1-5份和铝酸钙5-10份。本发明制备的荧光粉在外部灯罩上使用之后能够有效的提高发光亮度，并且利用在荧光粉中加入的二氧化硅等成分，能够增强外部灯罩的内高温性能，从而为内部元器件的散热起到更好的促进作用，有效的延长了整体发光件的使用寿命。

公开(公告)号：CN108281538A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201711495602.9

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2933/0075

Abstract: 用于高亮度半导体照明用发光二极管的热沉材料，涉及半导体照明技术领域，包括石墨烯、纳米碳管、碳化硅、银导电胶、氧化钒、碳酸钙、羟甲基纤维素钠、氧化铝颗粒、氧化镁、三氧化二锑、偏硅酸钠、膨润土、磷酸钙、二氧化锆溶胶、轻质钙、纤维素、衣康酸二甲酯、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂。本发明具有良好的综合性能和良好的机械性能，优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数，可以广泛应用于半导体技术中的用于高亮度半导体照明用发光二极管的热沉材料。

公开(公告)号：CN108084617A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711495614.1

申请日：2017-12-31

Applicant: 安徽普发照明有限公司

Inventor： 缪和平

IPC: C08L29/04 ,  C08L5/08 ,  C08L63/10 ,  C08L89/00 ,  C08L71/02 ,  C08L91/06 ,  C08L97/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/02 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08K3/34 ,  C08K3/30 ,  C08K3/40 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08L29/04 ,  C08K2003/3045 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/035 ,  H01L33/56 ,  C08L5/08 ,  C08L63/10 ,  C08L89/00 ,  C08L71/02 ,  C08L91/06 ,  C08L97/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/02 ,  C08K9/08 ,  C08K9/02 ,  C08K3/34 ,  C08K3/30 ,  C08K3/346 ,  C08K3/40

Abstract: 高亮度半导体照明用发光二极管用封装树脂材料，涉及封装树脂制造技术领域，包括：聚乙烯醇30-50份、水溶剂2-10份、光引发剂3-5份、协调剂1-1.5份、防静电剂5-15份、环氧丙烯酸树脂10-30份、间苯二胺5-10份、木质素磺酸钠1-3份、滑石粉2-5份、硫酸钡2-5份、海泡石粉1-6份、双马来酰亚胺1-5份、端羟基聚丁二烯3-6份。本发明提供的技术方案生产的一种高亮度半导体照明用发光二极管用封装树脂材料在散热、导热、耐热能力方面都有很优越的表现，在进行使用的时候能够更加匹配半导体元器件所产生的热量，并将热量进行传导进行有效的散热，从而起到保护半导体元器件的目的，而且在硬度方面也能满足封装的要求。