公开(公告)号：CN119752396A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411881697.8

申请日：2024-12-19

Applicant: 安徽工程大学

Inventor： 史声宇 ,  赵溪 ,  卢崇慧 ,  黄厚恒 ,  左海韬 ,  刘智勇 ,  刘杰 ,  黄剑 ,  宋庆平 ,  张伟

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/30 ,  C08G73/10 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺胶黏剂及其制备方法、耐温胶带及其制备方法和应用，属于聚酰亚胺胶黏剂技术领域，该聚酰亚胺胶黏剂以聚乙二醇侧链的二胺单体和二酐单体为原料，通过酯化、氢化和聚合反应制备得到；将其溶于有机溶剂然后涂覆在薄膜基底上，烘干后制得耐温胶带；该胶带利用PEG侧链的粘附性和聚酰亚胺主链的高温稳定性，在高温下表现出优异的粘接性能，且具备可剥离性，适用于镍钯金等材料的QFN封装，也适用于微电子工业中的介电层、多芯片模块和集成电路芯片的粘接。