公开(公告)号：CN119752396A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411881697.8

申请日：2024-12-19

Applicant: 安徽工程大学

Inventor： 史声宇 ,  赵溪 ,  卢崇慧 ,  黄厚恒 ,  左海韬 ,  刘智勇 ,  刘杰 ,  黄剑 ,  宋庆平 ,  张伟

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/30 ,  C08G73/10 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺胶黏剂及其制备方法、耐温胶带及其制备方法和应用，属于聚酰亚胺胶黏剂技术领域，该聚酰亚胺胶黏剂以聚乙二醇侧链的二胺单体和二酐单体为原料，通过酯化、氢化和聚合反应制备得到；将其溶于有机溶剂然后涂覆在薄膜基底上，烘干后制得耐温胶带；该胶带利用PEG侧链的粘附性和聚酰亚胺主链的高温稳定性，在高温下表现出优异的粘接性能，且具备可剥离性，适用于镍钯金等材料的QFN封装，也适用于微电子工业中的介电层、多芯片模块和集成电路芯片的粘接。

公开(公告)号：CN119751957A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411881702.5

申请日：2024-12-19

Applicant: 安徽工程大学

Inventor： 史声宇 ,  赵溪 ,  卢崇慧 ,  黄厚恒 ,  刘智勇 ,  余志鹏 ,  宋庆平 ,  张伟

IPC: C08J9/00 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明公开了一种多孔聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，属于聚酰亚胺薄膜材料技术领域，所述制备方法包括以下步骤：将聚乙二醇单甲醚与3‑5‑双(4‑硝基苯氧基)苯甲酸进行酯化反应，得到酯化产物；将酯化产物进行氢化反应，得到氢化产物；将氢化产物与二酐单体，在异喹啉和乙酸酐的催化作用下，聚合得到聚酰胺亚胺溶液；将聚酰胺亚胺溶液均匀涂覆在基底上，然后在250～300℃保温3.5～5.0h，制备得到多孔聚酰亚胺薄膜；本发明通过对聚酰亚胺的结构进行设计，显著降低聚酰亚胺薄膜的介电常数至2.3以下，并在聚酰亚胺薄膜中产生多孔结构；该多孔聚酰亚胺薄膜能够作为柔性介电材料应用于微电子工业的介电层、多芯片模块或集成电路芯片。