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公开(公告)号:CN110286432B
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:CN201910555170.9
申请日:2019-06-25
Applicant: 安徽工程大学
Inventor: 胡华奎 , 郑衍畅 , 唐冶 , 王铭 , 邱克强 , 刘正坤 , 付绍军 , 杨春来 , 王海
IPC: G02B5/18
Abstract: 本发明公开了一种X射线金透射光栅的制备方法,该方法先使用金属催化刻蚀技术制作大槽深、侧壁陡直且光滑的硅光栅掩模,然后在硅光栅掩模槽中电镀沉积黄金,最后去掉硅光栅掩模获得大槽深、侧壁陡直且光滑的金透射光栅。本发明与现有技术相比,其有益技术效果体现在:能制作出大槽深、侧壁陡直且光滑的金透射光栅。
公开(公告)号:CN110286432A
公开(公告)日:2019-09-27