基于LTCC技术的弯折耦合线带通滤波器

    公开(公告)号:CN217881845U

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202222520309.6

    申请日:2022-09-22

    IPC分类号: H01P3/10

    摘要: 本实用新型属于滤波器技术领域,公开了基于LTCC技术的弯折耦合线带通滤波器,采用LTCC工艺实现多层立体绕线与层间耦合,包括特征阻抗均为50欧姆的输入端口、输出端口、前接地层、后接地层、上接地层、下接地层、四对开路/短路耦合线,两对侧耦合连接线、多个金属化通孔以及多个连接线。采用LTCC多层立体弯折绕线分布,有效地减小了电路尺寸。本实用新型通过两对侧耦合线连接到四对开路/短路耦合线,频率选择性高、阻带抑制良好、结构简单、体积小、易于调试与生产,可广泛应用于无线通信领域。

    一种5G毫米波滤波功分模块

    公开(公告)号:CN116759779B

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311058403.7

    申请日:2023-08-22

    IPC分类号: H01P5/18 H01P1/208

    摘要: 本发明适用于射频通信技术领域,提供了一种5G毫米波滤波功分模块,包括滤波器、功分器以及类同轴连接结构,所述滤波器、功分器层叠在一起,通过类同轴连接结构进行级联,所述滤波器包括:第一介质基板、第二介质基板;设置在所述第一介质基板上的第一腔体、第四腔体,设置在所述第二介质基板上的第二腔体、第三腔体,以及设置在第一金属接地层两端的共面波导馈电结构,两个所述共面波导馈电结构分别构成滤波器的输入端口、输出端口;本发明通过采用电路板层叠设置滤波器、功分器,相比现有的金属波导、LTCC工艺等,可降低加工难度,并减少在设计时需要考虑的因素,进而改善现有工艺存在的设计和生产成本较高的缺陷。

    一种5G毫米波滤波功分模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116759779A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202311058403.7

    申请日:2023-08-22

    IPC分类号: H01P5/18 H01P1/208

    摘要: 本发明适用于射频通信技术领域,提供了一种5G毫米波滤波功分模块,包括滤波器、功分器以及类同轴连接结构,所述滤波器、功分器层叠在一起,通过类同轴连接结构进行级联,所述滤波器包括:第一介质基板、第二介质基板;设置在所述第一介质基板上的第一腔体、第四腔体,设置在所述第二介质基板上的第二腔体、第三腔体,以及设置在第一金属接地层两端的共面波导馈电结构,两个所述共面波导馈电结构分别构成滤波器的输入端口、输出端口;本发明通过采用电路板层叠设置滤波器、功分器,相比现有的金属波导、LTCC工艺等,可降低加工难度,并减少在设计时需要考虑的因素,进而改善现有工艺存在的设计和生产成本较高的缺陷。

    一种毫米波室射频天线组件

    公开(公告)号:CN115441151B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202210950473.2

    申请日:2022-08-09

    发明人: 尹桂芳 邓腾飞

    摘要: 本发明公开了一种毫米波室射频天线组件,涉及毫米波天线技术领域。该发明包括箱体以及设置在箱体内的反射器;箱体内壁之间靠近内顶部贯穿转动设置有双向丝杆;两滑杆之间对称滑动配合有挤压板;挤压板与双向丝杆螺纹转动配合;反射器被两挤压板所夹持;柱形槽滑动配合有插接件;插接件与插接槽插接配合。本发明通过向下按压T形板,转动打开密封门,将反射器放置到箱体内部,利用十字型扳手插进十字槽进行拧动,带动双向丝杆转动,从而带动两挤压板将反射器夹紧,提高反射器的稳定性;后放下密封板,松开T形板,在支撑弹簧的作用力下,带动插杆插进密封门的插接槽中,实现对密封门的限位固定,方便对反射器进行安装与维护更换。

    一种毫米波滤波超表面天线模块及通信设备

    公开(公告)号:CN116722342B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310994325.5

    申请日:2023-08-09

    摘要: 本发明适用于通信技术领域,提供了一种毫米波滤波超表面天线模块及通信设备,所述毫米波滤波超表面天线模块包括基于LTCC工艺依次层叠设置的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板;所述第一介质基板的第一表面和第二表面上设置有金属接地板;所述第一介质基板上设置的滤波器,所述滤波器的输出端口连接有金属连接器,所述金属连接器设置在所述第一介质基板和第二介质基板的侧壁;超表面天线,所述超表面天线包括超表面单元阵列和微带线馈电结构,所述超表面单元阵列设置在所述第四介质基板上。本发明的毫米波滤波超表面天线模块,相对于单个器件独立在系统中搭建,减少了额外的元器件、电路,具有集成度高、体积小的优点。

    一种毫米波滤波超表面天线模块及通信设备

    公开(公告)号:CN116722342A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202310994325.5

    申请日:2023-08-09

    摘要: 本发明适用于通信技术领域,提供了一种毫米波滤波超表面天线模块及通信设备,所述毫米波滤波超表面天线模块包括基于LTCC工艺依次层叠设置的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板;所述第一介质基板的第一表面和第二表面上设置有金属接地板;所述第一介质基板上设置的滤波器,所述滤波器的输出端口连接有金属连接器,所述金属连接器设置在所述第一介质基板和第二介质基板的侧壁;超表面天线,所述超表面天线包括超表面单元阵列和微带线馈电结构,所述超表面单元阵列设置在所述第四介质基板上。本发明的毫米波滤波超表面天线模块,相对于单个器件独立在系统中搭建,减少了额外的元器件、电路,具有集成度高、体积小的优点。

    一种便于安装固定的LTCC耦合器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115460844A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202210950465.8

    申请日:2022-08-09

    IPC分类号: H05K7/14

    摘要: 本发明提供一种便于安装固定的LTCC耦合器,包括设于安装位置上且上端面上开设有固定槽的安装底座、以及设于固定槽内固定耦合器本体的固定机构,固定机构包括通过定位组件设于固定槽底壁上方的支撑板、以及设于支撑板两侧并通过联动组件连接支撑板的夹紧组件,定位组件将支撑板在竖直方向上移动时的位置进行固定;联动组件驱动夹紧组件对放置于支撑板上的耦合器本体进行夹紧;本发明可以便捷的对耦合器本体进行安装,并提高了耦合器本体安装的稳定性。

    一种LTCC天线封装机构
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115441149A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210950466.2

    申请日:2022-08-09

    摘要: 本发明提供一种LTCC天线封装机构,包括底板、设于底板上端面上的天线主体、通过下端面开设套槽套设于天线主体上并与底板滑动连接的套板、分别设于底板和套板相互远离一端上的连接板、以及设于套板和底板之间的封装机构,封装机构包括设于套板下端面上相互平行且沿天线主体长度方向开设密封槽内的密封条、沿密封条长度方向设于套槽内临近开口位置相对槽壁上的两根加固条、以及设于套板上控制两根加固条相互远离的加固组件;本发明提高了半罩式天线结构防水防尘的效果,减缓了天线结构的老化或腐蚀,延长了天线的使用寿命。

    一种LTCC天线接收模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115632236A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211144983.7

    申请日:2022-09-20

    摘要: 本发明公开了一种LTCC天线接收模块,包括天线端口、接收端口和发射端口,天线端口与接收端口之间设置有接收滤板模块,接收滤板模块用于处理天线端口接收的信号并产生一输入信号,输入信号通过接收端口进行下行传输;发射端口和天线端口之间设置有发射滤波模块,发射滤波模块用于处理通过发射端口传输的信号并产生一输出信号,输出信号通过天线端口进行上行传输;本发明的LTCC天线接收模块,通过第一电感和第二串联单元的设计,使得接收滤板模块和发射滤波模块之间相互影响较小,增大了接收滤板模块和发射滤波模块之间的隔离度,在确保天线模块工作能力的前提下,实现了LTCC天线接收模块的微型化。

    一种基于LTCC的滤波器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115622523A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211144978.6

    申请日:2022-09-20

    IPC分类号: H03H7/06

    摘要: 本发明公开了一种基于LTCC的滤波器,包括信号输入端、信号输出端和依次串接在信号输入端至信号输出端之间的第一电感、第一串联单元和第二电感,第一电感和第二电感上分别并联连接有第一并联单元和第二并联单元,第一电感的输入端和第二电感的输出端上分别连接有第一阻抗匹配单元和第二阻抗匹配单元;本发明的基于LTCC的滤波器,通过LTCC集成度高,尺寸小,损耗低。