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公开(公告)号:CN215834716U
公开(公告)日:2022-02-15
申请号:CN202121998831.4
申请日:2021-08-23
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本实用新型公开一种多层结构毫米波天线,包括四层印制电路板和三层半固化片层,所述印制电路板和所述半固化片层交替层叠设置,所述印制电路板的上下两端面上均设置有覆铜层,所述多层结构毫米波天线顶部设置若干矩形栅格排列的矩形喇叭天线单元,并采用矩形准同轴馈电‑同轴馈电‑带地共面波导馈电三级馈电结构,将馈电线引出到所述多层结构毫米波天线的背面;本实用新型提出了基于4层PCB的半开放二级矩形喇叭天线结构,并采用矩形准同轴馈电‑同轴馈电‑带地共面波导馈电三级馈电结构,实现了天线背面馈电。