公开(公告)号：CN115137351A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210861420.3

申请日：2022-07-22

Applicant: 安徽大学 ,  北京航空航天大学

Inventor： 陈伟海 ,  沈成 ,  张建斌 ,  孙先涛 ,  陈文杰

IPC: A61B5/107 ,  A61B5/11 ,  A61B5/389 ,  G06N3/08 ,  G06N3/00

Abstract: 本发明公开了一种基于肌电信号的上肢肘关节角度估计方法及系统，涉及模式识别领域。本发明包括以下步骤：采集肌电信号以及肌电信号对应的肘关节运动角度；对肌电信号进行预处理，并提取肌电信号的特征；将肌电信号的特征以及肘关节运动角度作为样本数据输入到IACO‑GRNN网络中；多次迭代，利用改进的蚁群算法找出最优光滑因子，获得IACO‑GRNN模型；将待检测肌电信号输入到IACO‑GRNN模型，得到对应的上肢肘关节角度。本发明提取肘关节运动过程中的肌电信号和关节运动角度数据，建立肌电信号和角度数据的映射，从而实现基于肌电信号对上肢肘关节运动的估计。

公开(公告)号：CN114195395A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111495898.0

申请日：2021-12-08

Applicant: 安徽大学

Inventor： 孙松 ,  沈成 ,  曹孙根 ,  魏宇学 ,  蔡梦蝶 ,  郭立升

IPC: C03C12/00 ,  C03C3/068

Abstract: 本发明公开了一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法，涉及半导体表面钝化材料技术领域，其成分包括以下组分：Bi2O3、ZnO、B2O3、SiO2、Al2O3、Y2O3、RO；其中，Bi、Zn、B、Si、Al、Y、R元素的摩尔百分比为Bi 50～70％、Zn 4～10％、B 15～25％、Si 8～15％、Al 1～5％、Y 1～8％、R 1～5％，R为Mg、Ca、Ba中的一种或以上；其制备是将正硅酸乙酯溶于乙醇和去离子水的混合液中，调节pH，升温搅拌水解；加入硼酸，搅拌；加入锌盐、铝盐、钇盐和R盐，搅拌；将铋盐溶于酸液后加入，搅拌，得到湿凝胶，干燥，煅烧，研磨，即得。本发明各组分共同作用，起到较好的降低熔点、提高粘附力的效果；且使用溶胶凝胶法制备玻璃粉可以极大的降低煅烧温度。

公开(公告)号：CN113372003A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110829117.0

申请日：2021-07-22

Applicant: 安徽大学

Inventor： 孙松 ,  沈成 ,  郭立升 ,  魏宇学 ,  柏家奇 ,  陈京帅 ,  曹孙根

IPC: C03C8/24

Abstract: 本发明公开一种溶胶凝胶法制备低熔点无铅玻璃粉的方法，本发明的玻璃粉中各成分共同作用，能够起到较好的降低熔点，提高粘附力的效果，其中SiO2是玻璃网络形成体，为玻璃的主体架构成分，具有高熔点、高粘度、低热膨胀系数和高的化学稳定性；BaO为玻璃外体离子氧化物，能够有效降低玻璃熔点，主要起助熔作用；B2O3是一种常见得玻璃网络形成体，其溶体具有很高的黏度和形成玻璃的倾向；ZnO一般作为网络外体氧化物存在，在玻璃中可以降低玻璃的热膨胀系数、软化温度、黏度以及提高玻璃的化学稳定性；碱金属氧化物(Na2O、K2O)能够有效降低玻璃熔点。本发明的低熔点玻璃粉不仅无铅环保，具有较低的融化温度，而且粘结性很好，可以形成具有高粘附力的玻璃态致密层，适用于集成电路芯片中P‑N结的钝化保护和表面焊接。

公开(公告)号：CN115137351B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202210861420.3

申请日：2022-07-22

Applicant: 安徽大学 ,  北京航空航天大学

Inventor： 陈伟海 ,  沈成 ,  张建斌 ,  孙先涛 ,  陈文杰

IPC: A61B5/107 ,  A61B5/11 ,  A61B5/389 ,  G06N3/08 ,  G06N3/006

Abstract: 本发明公开了一种基于肌电信号的上肢肘关节角度估计方法及系统，涉及模式识别领域。本发明包括以下步骤：采集肌电信号以及肌电信号对应的肘关节运动角度；对肌电信号进行预处理，并提取肌电信号的特征；将肌电信号的特征以及肘关节运动角度作为样本数据输入到IACO‑GRNN网络中；多次迭代，利用改进的蚁群算法找出最优光滑因子，获得IACO‑GRNN模型；将待检测肌电信号输入到IACO‑GRNN模型，得到对应的上肢肘关节角度。本发明提取肘关节运动过程中的肌电信号和关节运动角度数据，建立肌电信号和角度数据的映射，从而实现基于肌电信号对上肢肘关节运动的估计。

公开(公告)号：CN114605076A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202210062273.3

申请日：2022-01-19

Applicant: 安徽大学

Inventor： 孙松 ,  沈成 ,  郭立升 ,  曹孙根 ,  魏宇学

IPC: C03C12/00 ,  C03C8/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种低熔点无铅玻璃粉的制备方法，涉及半导体表面钝化材料技术领域，其成分包括以下组分：Bi2O3、B2O3、SiO2、ZnO、Al2O3、RmOn；其中，Bi2O3、B2O3、SiO2、ZnO、Al2O3、RmOn的质量百分比为Bi2O350～70％、B2O35～25％、SiO23～20％、ZnO10～25％、Al2O31～5％、RmOn1～5％，RmOn为Na2O、K2O、Ga2O3、Ta2O5中的一种或以上。其制备是将各组分的原料通过研磨混合均匀后，升温除去水分，高温熔融，水淬，研磨，获得最终产品。本发明各组分协同作用，在降低玻璃粉熔点的同时提高粘附力。