公开(公告)号：CN112358614A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202011240354.5

申请日：2020-11-09

Applicant: 安徽农业大学

Inventor： 汪钟凯 ,  吴茫 ,  麻剑飞 ,  宋凌志 ,  何悦然

IPC: C08G75/045

Abstract: 本发明公开一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体，其结构式如下：5成≤配n1位≤的50金00属，1离≤子n2，≤所50述，3金≤属n3离≤子50为，0C≤un1+4，≤C5u02，+，MAng+为+，与ZnS2形+，Mg2+，Fe3+，Fe2+，Al3+，Mn2+，Cr3+中的一种，本发明还提供上述自主愈合弹性体的制备方法。本发明的有益效果在于：本发明中的弹性体其断裂强度为1‑100Mpa，断裂伸长率为50‑2000％，回弹率30‑100％，韧性8‑500MJ/m3，室温自主愈合时间为1‑1000min，愈合效率为50‑100％。

公开(公告)号：CN112358614B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202011240354.5

申请日：2020-11-09

Applicant: 安徽农业大学

Inventor： 汪钟凯 ,  吴茫 ,  麻剑飞 ,  宋凌志 ,  何悦然

IPC: C08G75/045

Abstract: 本发明公开一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体，其结构式如下：5≤n1≤5000，1≤n2≤50，3≤n3≤50，0≤n4≤50，Mn+为与S形成配位的金属离子，所述金属离子为Cu1+，Cu2+，Ag+，Zn2+，Mg2+，Fe3+，Fe2+，Al3+，Mn2+，Cr3+中的一种，本发明还提供上述自主愈合弹性体的制备方法。本发明的有益效果在于：本发明中的弹性体其断裂强度为1‑100Mpa，断裂伸长率为50‑2000％，回弹率30‑100％，韧性8‑500MJ/m3，室温自主愈合时间为1‑1000min，愈合效率为50‑100％。