公开(公告)号：CN106464309B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201580033373.1

申请日：2015-06-23

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 原田信洋 ,  藤山義祥

IPC: H04B5/02 ,  H01P1/205 ,  H01P7/04 ,  H02J50/12

Abstract: 一种电介质非接触传输装置，其设置有一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)，该1/4波长电介质谐振部件均包括：电介质块(20、30)，其包括第一表面(20a)、第二表面(20b)、连接第一表面(20a)和第二表面(20b)的第三至第六表面(20c‑20f)、以及使第一表面(20a)和第二表面(20b)相连通的谐振孔(20g)；谐振孔内导体(21、31)，其覆盖谐振孔(20g)的内表面；外导体(22、32)，其覆盖第二表面(20b)和第三至第六表面(20c‑20f)，且与谐振孔内导体的一端连接；和耦合电极(23、33)，其在与外导体(22、32)隔离的状态下配置于第一表面(20a)，并且与谐振孔内导体(21、31)的另一端连接，第一表面(20a)配置为彼此面对，使得一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)的耦合电极(23、33)电容耦合。

公开(公告)号：CN106464309A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033373.1

申请日：2015-06-23

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 原田信洋 ,  藤山義祥

IPC: H04B5/02 ,  H01P1/205 ,  H01P7/04 ,  H02J50/12

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P1/2056 ,  H01P7/10 ,  H02J17/00 ,  H02J50/05 ,  H02J50/12 ,  H04B5/02

Abstract: 一种电介质非接触传输装置，其设置有一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)，该1/4波长电介质谐振部件均包括：电介质块(20、30)，其包括第一表面(20a)、第二表面(20b)、连接第一表面(20a)和第二表面(20b)的第三至第六表面(20c-20f)、以及使第一表面(20a)和第二表面(20b)相连通的谐振孔(20g)；谐振孔内导体(21、31)，其覆盖谐振孔(20g)的内表面；外导体(22、32)，其覆盖第二表面(20b)和第三至第六表面(20c-20f)，且与谐振孔内导体的一端连接；和耦合电极(23、33)，其在与外导体(22、32)隔离的状态下配置于第一表面(20a)，并且与谐振孔内导体(21、31)的另一端连接，第一表面(20a)配置为彼此面对，使得一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)的耦合电极(23、33)电容耦合。