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公开(公告)号：CN102738552B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201210096089.7
申请日：2012-04-01
Applicant: 宇部兴产株式会社
Abstract: 本发明提供一种电介质谐振器件。在电介质块(2)中，形成有从第1面(21)到第2面(22)且与第3面(23)和第4面(24)大致平行地延伸的贯通长孔(45)，在贯通长孔(45)的内表面形成有屏蔽导体(46)。贯通长孔(45)的靠近第5面(25)的前端部(45a)位于比多个贯通孔(41)的任一个都更靠近第5面(25)的位置上。多个贯通孔(41)被排列在电介质块(2)的贯通长孔(45)与第3面(23)、第4面(24)和第6面(26)之间的区域内。由此，即使在增大了谐振器数的情况下也可防止机械强度的降低，能够以低成本提供安装效率高的电介质谐振器件。
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公开(公告)号：CN106464309B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201580033373.1
申请日：2015-06-23
Applicant: 宇部兴产株式会社
Abstract: 一种电介质非接触传输装置，其设置有一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)，该1/4波长电介质谐振部件均包括：电介质块(20、30)，其包括第一表面(20a)、第二表面(20b)、连接第一表面(20a)和第二表面(20b)的第三至第六表面(20c‑20f)、以及使第一表面(20a)和第二表面(20b)相连通的谐振孔(20g)；谐振孔内导体(21、31)，其覆盖谐振孔(20g)的内表面；外导体(22、32)，其覆盖第二表面(20b)和第三至第六表面(20c‑20f)，且与谐振孔内导体的一端连接；和耦合电极(23、33)，其在与外导体(22、32)隔离的状态下配置于第一表面(20a)，并且与谐振孔内导体(21、31)的另一端连接，第一表面(20a)配置为彼此面对，使得一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)的耦合电极(23、33)电容耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106464309A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033373.1
申请日：2015-06-23
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/2056 , H01P7/10 , H02J17/00 , H02J50/05 , H02J50/12 , H04B5/02
Abstract: 一种电介质非接触传输装置，其设置有一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)，该1/4波长电介质谐振部件均包括：电介质块(20、30)，其包括第一表面(20a)、第二表面(20b)、连接第一表面(20a)和第二表面(20b)的第三至第六表面(20c-20f)、以及使第一表面(20a)和第二表面(20b)相连通的谐振孔(20g)；谐振孔内导体(21、31)，其覆盖谐振孔(20g)的内表面；外导体(22、32)，其覆盖第二表面(20b)和第三至第六表面(20c-20f)，且与谐振孔内导体的一端连接；和耦合电极(23、33)，其在与外导体(22、32)隔离的状态下配置于第一表面(20a)，并且与谐振孔内导体(21、31)的另一端连接，第一表面(20a)配置为彼此面对，使得一对1/4波长电介质谐振部件(2、3)的耦合电极(23、33)电容耦合。
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公开(公告)号：CN102738552A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210096089.7
申请日：2012-04-01
Applicant: 宇部兴产株式会社
Abstract: 本发明提供一种电介质谐振器件。在电介质块(2)中，形成有从第1面(21)到第2面(22)且与第3面(23)和第4面(24)大致平行地延伸的贯通长孔(45)，在贯通长孔(45)的内表面形成有屏蔽导体(46)。贯通长孔(45)的靠近第5面(25)的前端部(45a)位于比多个贯通孔(41)的任一个都更靠近第5面(25)的位置上。多个贯通孔(41)被排列在电介质块(2)的贯通长孔(45)与第3面(23)、第4面(24)和第6面(26)之间的区域内。由此，即使在增大了谐振器数的情况下也可防止机械强度的降低，能够以低成本提供安装效率高的电介质谐振器件。
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