磁阻结构及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104143604A

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201310291378.7

    申请日:2013-07-11

    IPC分类号: H01L43/08 H01L43/02 H01L43/12

    摘要: 一种磁阻结构,包含基板及图案化的迭层结构。基板具有一背表面及包含一梯级部的一前表面。图案化的迭层结构系位于前表面的梯级部上,并且包含磁阻层、导电覆层及介电硬屏蔽。梯级部具有与该背表面平行的一上表面、与该背表面平行的一下表面、连接该上表面与该下表面的不平行于该背表面的一段差。本发明的有益效果是磁阻结构的迭层结构中具有介电硬屏蔽层,以确保结构的完整性与无缺陷。