一种电流传感器的批量测试装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119199689A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411708701.0

    申请日:2024-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种电流传感器的批量测试装置,涉及电流传感器检测技术的领域,包括设备机架、模块化工装、电气模组和控制模块;所述模块化工装包括承载框架、定位载具、测试母排和横移机构;定位载具与电流传感器相适配,定位载具沿承载框架的长度方向并排设置有多个;横移机构设置于承载框架,横移机构的驱动端连接于测试母排,横移机构能够驱动测试母排穿过电流传感器的母排孔;测试母排电连接于电气模组,承载框架连接有输出模块,输出模块电连接于电流传感器,电流传感器通过所述输出模块输出电压性能输出信号。本发明解决了现有技术中电流传感器检测装置在对不同的电流传感器进行检测时存在操作繁琐、成本大、效率不高的缺陷。

    一种霍尔芯片与外壳的装配装置

    公开(公告)号:CN117644371B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202311541708.3

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明提供了一种霍尔芯片与外壳的装配装置,属于装配生产机械技术领域,包括外壳定位单元,外壳定位单元包括两块夹块,两块夹块可相互靠近或远离,当两块夹块靠近时对外壳进行定位;霍尔推动单元,霍尔推动单元包括驱动件、本体推动件以及引脚推动件,本体推动件与引脚推动件均与驱动件传动连接;其中,第一工作状态时,驱动件推动本体推动件与霍尔本体相接触,推动霍尔本体向着外壳的方向移动;第二工作状态时,驱动件推动引脚推动件与霍尔引脚相接触,推动霍尔引脚向着外壳的方向移动;优点是装配装置中的多个单元之间的相互配合,实现自动化的装配生产需求,提高产品生产效率。

    一种霍尔芯片与外壳的装配装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117644371A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311541708.3

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明提供了一种霍尔芯片与外壳的装配装置,属于装配生产机械技术领域,包括外壳定位单元,外壳定位单元包括两块夹块,两块夹块可相互靠近或远离,当两块夹块靠近时对外壳进行定位;霍尔推动单元,霍尔推动单元包括驱动件、本体推动件以及引脚推动件,本体推动件与引脚推动件均与驱动件传动连接;其中,第一工作状态时,驱动件推动本体推动件与霍尔本体相接触,推动霍尔本体向着外壳的方向移动;第二工作状态时,驱动件推动引脚推动件与霍尔引脚相接触,推动霍尔引脚向着外壳的方向移动;优点是装配装置中的多个单元之间的相互配合,实现自动化的装配生产需求,提高产品生产效率。

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