公开(公告)号：CN117878235A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311856379.1

申请日：2023-12-29

Applicant: 季华实验室

Inventor： 张成智 ,  谭军 ,  卢安邦 ,  王宇辰

IPC: H01M4/04 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M4/1397 ,  H01M4/136 ,  H01M4/133 ,  H01M4/1393 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395

Abstract: 本发明公开了一种极片及其制备方法，属于电池电极片技术领域。本发明极片的制备方法包括以下步骤：通过干法混合将活性物质和粘结剂混合得到粘性混合物，所述粘性混合物形成膜片，所述膜片和集流体压合得到初始极片；所述初始极片进行碳化得到所述极片。本发明将干法制备和碳化热处理技术相结合制备极片，可以形成连接活性物质和集流体的碳包覆层，碳包覆层同时起到粘结剂和导电剂的作用，既加强了颗粒和颗粒之间的约束力，降低活性物质发生体积膨胀的风险，还能提供快速的离子传输通道，此外无需添加导电剂，可以提高高活性物质在极片中的占比，有利于制备得到高活性物质含量的极片，从而提高电池的能量密度。

公开(公告)号：CN117943550A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311506537.0

申请日：2023-11-10

Applicant: 季华实验室

Inventor： 张成智 ,  谭军 ,  卢安邦

IPC: B22F9/20 ,  B22F1/12 ,  C23C8/10 ,  C23C8/08 ,  C23C22/00

Abstract: 本申请公开了一种金属基石墨复合材料及其制备方法，属于金属石墨复合材料领域。通过将石墨层间化合物、催化剂和金属还原剂混合，进行还原反应得到中间产物；对中间产物进行除杂得到金属基石墨复合材料；其中，石墨层间化合物含有插层剂，插层剂含有金属化合物。石墨层间化合物不易出现团聚，而且石墨层间化合物中的插层剂在石墨层间分布较为均匀，利用金属还原剂对插层剂中的金属化合物进行原位还原可以使金属基石墨层间复合材料中的金属源分布得更加均匀。此外，催化剂尤其是金属钠催化剂能够在较低的温度条件下促使金属还原剂的插入，而且金属还原剂也可以在较低的温度下完成对插层剂的还原得到金属源，不会因温度过高导致金属粒过度长大。