半导体晶片检查设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1260800C

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN02802937.2

    申请日:2002-09-19

    IPC分类号: H01L21/66

    CPC分类号: G01N21/9503

    摘要: 本发明的半导体晶片检查设备,其特征在于具有:旋转台,用于吸附保持半导体晶片;照明装置,用于对保持在上述旋转台上的上述半导体晶片的至少边缘部进行照明;摄像装置,用于对由上述照明装置照明的上述半导体晶片的边缘部进行摄像;图像处理装置,用于取得由上述摄像装置拍摄的上述边缘部图像,并至少检测出边缘去除量或裂纹;显示部,用于显示输出由上述图像处理装置进行过图像处理的上述边缘部的图像。

    半导体晶片检查设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1473360A

    公开(公告)日:2004-02-04

    申请号:CN02802937.2

    申请日:2002-09-19

    IPC分类号: H01L21/66

    CPC分类号: G01N21/9503

    摘要: 本发明的半导体晶片检查设备,其特征在于具有:旋转台,用于吸附保持半导体晶片;照明装置,用于对保持在上述旋转台上的上述半导体晶片的至少边缘部进行照明;摄像装置,用于对由上述照明装置照明的上述半导体晶片的边缘部进行摄像;图像处理装置,用于取得由上述摄像装置拍摄的上述边缘部图像,并至少检测出边缘去除量或裂纹;显示部,用于显示输出由上述图像处理装置进行过图像处理的上述边缘部的图像。