公开(公告)号：CN114316839A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111151266.2

申请日：2021-09-29

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 大渊健太郎 ,  刘文琪 ,  东海裕之

IPC: C09J9/02 ,  C09J167/06 ,  C09J11/04 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供在相邻的电极为细间距的布线基板上也能够进行电连接可靠性和绝缘可靠性优异的元件安装的各向异性导电性连接材料。制成各向异性导电性连接材料，其是含有(A)粘结剂成分和分散在上述(A)粘结剂成分中的(B)焊料粒子的各向异性导电性连接材料，其中，上述(A)粘结剂成分含有(A1)热塑性树脂、(A2)一分子内具有一个聚合性官能团的化合物、(A3)聚合引发剂和(A4)在大气压下加热时能够产生气体的化合物。

公开(公告)号：CN114068788A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110871748.9

申请日：2021-07-30

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 刘文琪

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供在容易进行返工作业的同时可得到高连接可靠性的电子元件安装基板的修补方法。电子元件安装基板的修补方法，其是经由导电性糊剂组合物的固化物以布线基板上的电极与电子元件通电的方式进行安装而成的电子元件安装基板的修补方法，该修补方法的特征在于，包括：加热至少包含未正常安装的电子元件的电子元件安装区域，从布线基板去除上述未正常安装的电子元件，对已去除上述电子元件的上述区域照射激光，从上述布线基板去除上述导电性糊剂组合物的固化物的全部或至少一部分，在已去除上述固化物的区域再安装电子元件。

公开(公告)号：CN115124902A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210292720.4

申请日：2022-03-24

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 刘文琪 ,  大渕健太郎

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63

Abstract: 提供一种导电性树脂组合物，其可得到修补工作容易、并且修补工作后连接可靠性高的电子元件安装基板。一种导电性树脂组合物，其为至少包含(A)热固性树脂、(B)用于使上述热固性树脂固化的固化剂、(C)焊料颗粒和(D)焊剂的导电性树脂组合物，其中，在使上述导电性树脂组合物固化而制成厚度30μm的固化覆膜时，该固化覆膜在波长1064nm或波长532nm的光下的反射率为20％以下。