固化性树脂层叠体、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN116867646A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202280014146.4

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 提供:具有低介电特性、能容易制造对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层的固化性树脂层叠体。一种固化性树脂层叠体,其具有:第1树脂层,其由第1固化性组合物形成;和,第2树脂层,其层叠于第1树脂层、且由第2固化性组合物形成,第2树脂层相对于第1树脂层和第2树脂层的总厚度具有5~35%的厚度,第1固化性组合物包含(A1)聚苯醚和填料,作为全部固体成分的填料的含有率(MB1)为30质量%以上,第2固化性组合物包含(A2)聚苯醚、作为固体成分的填料的含有率(MB2)为40质量%以下,为MB1>MB2,(A1)和(A2)的由构象图算出的斜率低于0.6。

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