公开(公告)号：CN119452740A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380050317.3

申请日：2023-06-30

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 关口翔也 ,  三岛翔子 ,  深田裕哉 ,  石川信广

IPC: H05K3/38 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 提供：具有优异的密合性、具备导体层和绝缘体的结构体。本发明的一个方案为一种结构体30，其具备绝缘体10和导体层20。导体层20设置于绝缘体10的至少一部分的表面。绝缘体10包含树脂12和填料14。与构成导体层20的至少一种成分相同的导体层成分从绝缘体10与导体层20的界面16进入至填料14中的一部分填料14与树脂12之间，且与导体层20连接。

公开(公告)号：CN116867646A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202280014146.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 三岛翔子 ,  关口翔也 ,  大城康太 ,  石川信广

IPC: B32B27/00

Abstract: 提供：具有低介电特性、能容易制造对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层的固化性树脂层叠体。一种固化性树脂层叠体，其具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于第1树脂层、且由第2固化性组合物形成，第2树脂层相对于第1树脂层和第2树脂层的总厚度具有5～35％的厚度，第1固化性组合物包含(A1)聚苯醚和填料，作为全部固体成分的填料的含有率(MB1)为30质量％以上，第2固化性组合物包含(A2)聚苯醚、作为固体成分的填料的含有率(MB2)为40质量％以下，为MB1>MB2，(A1)和(A2)的由构象图算出的斜率低于0.6。