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公开(公告)号：CN118764007A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411252572.9
申请日：2024-09-09
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种弹性波谐振器及弹性波滤波器装置，弹性波谐振器包括至少两个串联设置的子谐振器；子谐振器均包括叉指换能器以及反射栅；叉指换能器包括多个叉指电极，即多个第一叉指电极和多个第二叉指电极；反射栅包括多个第三指状电极；相邻两个子谐振器中，存在至少两项结构参数不同；结构参数包括叉指电极的周期、叉指电极的数量、第三指状电极的数量、子谐振器的孔径、叉指电极的宽度，第一叉指电极的长度、叉指电极的间隙、叉指电极的厚度、叉指电极的占空比、第一叉指电极的边界轮廓、叉指电极的连接方式和叉指电极的材料配比，如此能改善级联谐振器中的杂波响应叠加，减弱弹性波谐振器禁带内的杂波寄生，提高谐振器性能。
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公开(公告)号：CN116346082A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310392773.8
申请日：2023-04-13
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种声表面波滤波器。该声表面波滤波器包括：压电层，所述压电层包括：相对设置第一表面和第二表面；设置于所述压电层远离所述第一表面一侧的金属走线、谐振模块以及抑制结构；所述金属走线包括输入端、输出端和接地端，所述谐振模块包括至少两个谐振器，所述至少两个谐振器与所述输入端、所述输出端和所述接地端中的任意一个连接；所述抑制结构设置在两个谐振器之间或者谐振器与金属走线之间或者金属走线与金属走线之间或者金属走线之下，用于抑制声表面波的串扰和减小寄生效应。本发明可以限制声表面波的向外传播、防止声表面波串扰、减小寄生效应、提升滤波器整体性能。
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公开(公告)号：CN116110877A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310117377.4
申请日：2023-01-19
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种射频模组结构及其封装方法。结构包括：阻隔层设置在所述焊盘远离基板的一侧；阻隔层上设置有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽在基板上的垂直投影落在焊盘上，第一凹槽底部露出焊盘，第一凹槽填充锡膏；滤波芯片和功能芯片分别通过锡膏与焊盘对应连接；第二凹槽围绕滤波芯片在基板上的垂直投影设置，第二封装层覆盖滤波芯片远离凸点的表面及侧表面，第二凹槽内填充第一封装层，填充的第一封装层与侧表面上的第一封装层为一体结构，使滤波芯片设置凸点一侧与基板之间形成空腔；第二封装层包覆第一封装层和功能芯片。本发明提供的技术方案，降低了空腔结构滤波芯片的封装成本，提高了滤波芯片底部空腔承受的压力。
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公开(公告)号：CN116072555A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310104858.1
申请日：2023-01-19
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种芯片封装方法、封装结构及射频前端模块，该芯片封装方法包括首先提供滤波功能原片和非滤波功能原片，其中，滤波功能原片的背面形成有隔离层；然后将滤波功能原片和非滤波功能原片分别倒装至基板上；最后在倒装有滤波功能原片和非滤波功能原片的基板的表面上形成封装层，封装层覆盖滤波功能原片、非滤波功能原片和基板，其中，封装层填充非滤波功能原片和基板之间的区域，滤波功能原片和基板之间形成第一空腔。利用上述方法，滤波功能原片通过隔离层与基板之间形成空腔，非滤波功能原片与基板之间填充有封装层，不影响滤波功能原片和非滤波功能原片的性能，增强了芯片封装的结构可靠性。
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公开(公告)号：CN116054775B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202211400583.8
申请日：2022-11-09
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种声波器件及其制备方法。声波器件包括衬底晶圆；压电晶圆，位于衬底晶圆一侧；金属电极，位于压电晶圆远离衬底晶圆一侧，金属电极与压电晶圆接触；衬底晶圆设置有第一开口结构，沿第一方向，第一开口结构贯穿衬底晶圆；压电晶圆靠近衬底晶圆一侧设置有第二开口结构，沿第一方向，第二开口结构的厚度小于压电晶圆的厚度，且第二开口结构的投影与第一开口结构的投影至少部分交叠；第一方向为沿衬底晶圆指向压电晶圆的方向。利用衬底晶圆和压电晶圆经刻蚀工艺形成开口结构,保证声波器件实现较高频率和较大带宽，同时降低声波器件的制作成本。
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公开(公告)号：CN118944622A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411433579.0
申请日：2024-10-15
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种射频模组结构的封装方法。其中包括：提供封装基板；在封装基板一侧设置滤波器芯片和功能芯片；将封装材料填充封装基板的限位槽且沿射频模组结构厚度方向封装材料堆叠至第一位置处；固化封装材料以形成第一封装层；其中，沿射频模组结构厚度方向第一封装层在封装基板上的投影与滤波器芯片的工作区域在封装基板上的投影以及功能芯片在封装基板上的投影均不交叠；在封装基板一侧设置第二封装层，第二封装层覆盖滤波器芯片、第一封装层和功能芯片。本发明的技术方案，以封装材料堆叠的形式使得封装基板和滤波器芯片之间形成密封空腔结构，提高了射频模组结构封装的可靠性，有益于射频模组结构的小型化。
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公开(公告)号：CN118801912A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411283285.4
申请日：2024-09-12
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种带间载波聚合接收装置、射频系统以及手机终端，属于通信技术领域，该装置包括：宽频段天线开关；具有一个输入端口和一个输出端口的第一多工器，与宽频段天线开关相连，用于对采用相同双工方式的多个不同频段的信号进行滤波聚合；第一宽带低噪声放大器，与第一多工器相连，用于对第一多工器所输出的信号进行信号放大，得到第一放大信号；射频收发器，与第一宽带低噪声放大器相连，用于接收第一放大信号，并对第一放大信号进行射频处理。利用该装置可以减少在对不同频段的信号进行载波聚合时所需要的功耗量，而且，可以减少对宽频段天线开关上通信端口的占用数量。此外，该装置也可以减少信号滤波输出端对于开关端口的占用数量。
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公开(公告)号：CN118337351A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410773428.3
申请日：2024-06-17
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种带间载波聚合电路，该电路包括：射频收发机、功率放大器模组、信号滤波模块、天线开关和天线；功率放大器模组串联在射频收发机与信号滤波模块之间，用于对射频收发机所输出的载波聚合信号进行放大处理，获得聚合放大信号；信号滤波模块串联在功率放大器模组与天线开关之间，天线开关与天线连接，信号滤波模块包含至少一个多工器，多工器由至少两个单频段的双工器或滤波器集成，且多工器包含一个发射端、一个接收端和一个天线端，信号滤波模块用于将聚合放大信号进行滤波，并将滤波获得的载波聚合信号通过天线开关发射至天线。利用该方法，减少各分立器件的使用、布局面积、线路插损和功耗，实现了电路整体成本的降低。
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公开(公告)号：CN116865773A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310931324.6
申请日：2023-07-26
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
IPC分类号： H04B1/04
摘要： 本发明提供了一种射频前端装置，该射频前端装置包括：至少一个发射模块、至少一个耦合模块、至少一个耦合输出模块以及至少一个天线；发射模块，用于输出发射信号；耦合模块包括第一耦合电感以及第二耦合电感，耦合模块用于将发射信号通过第一耦合电感传输至天线，还用于将发射信号通过第二耦合电感的第一端耦合至耦合输出模块，且将天线反射的信号通过第二耦合电感的第二端耦合至耦合输出模块；耦合输出模块，用于输出耦合信号。采用上述技术手段，通过第二耦合电感的第一端与第二端能够实现双路耦合，此外，将第一耦合电感和第二耦合电感设置在射频前端装置内，能够实现射频前端装置的集成化及小型化设置。
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公开(公告)号：CN116647204A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310614364.8
申请日：2023-05-26
申请人： 天通瑞宏科技有限公司
IPC分类号： H03H9/02
摘要： 本发明公开了一种声表面波谐振器及滤波器，该声表面波谐振器包括叉指区；叉指区包括第一分部和第二分部，沿第一方向，第一分部和第二分部分别位于叉指区的两侧；第一分部包括至少一个第一子分部，第一子分部包括多个第一短指和多个第一长指，第一短指与第一长指均沿第一方向延伸且沿第二方向依次交替设置；第二分部包括至少一个第二子分部，第二子分部包括多个第二短指和多个第二长指，第二短指与第二长指均沿第一方向延伸且沿第二方向依次交替设置；第一分部与第二分部关于叉指区的中心轴非对称设置；中心轴经过叉指区的中心且沿第二方向延伸。采用上述方案，第一分部与第二分部关于叉指区的中心轴为非对称设置，进而造成孔径突变，抑制横波。
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