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公开(公告)号：CN101192721A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200610145662.3
申请日：2006-11-23
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Abstract: 本发明的接合方法先提供软性排线，其软性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点，再提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点，利用第一次加温使黏着剂熔化充填于各个接点之间，再施以第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，不仅可快速构成软性排线与基板的电性连接，并利用黏着剂充填于各个接点之间，而确保各接点间不会短路。
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公开(公告)号：CN201663008U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200920168786.2
申请日：2009-08-17
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Inventor： 叶时堃
CPC classification number: Y02A30/50
Abstract: 本实用新型提供一种软性排线，包括一第一绝缘层、一导线层、一第二绝缘层与一导电层。其中导电层是图案化设置于第二绝缘层，且图案化遮蔽第二绝缘层的遮蔽率介于15％～45％。本实用新型的软性排线的特征阻抗范围为90Ω至110Ω之间，可满足低电压差动信号(Low Voltage Differential Signal，LVDS)传输线的使用规格要求。本实用新型的优点是：软性排线不仅制作工艺简便，具有柔软、耐燃、耐冷热的特性，而且可满足LVDS传输线的使用规格要求，因此可大量节省LVDS传输线的制造成本。
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公开(公告)号：CN201084481Y
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200720155622.7
申请日：2007-07-18
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Inventor： 叶时堃
Abstract: 本实用新型的高速数字传输装置至少包含有：一传输讯号线以及连接于传输讯号线两端的二印刷电路板，该传输讯号线则包括有：导电层、分别设于导电层两侧的第一、二绝缘层以及接地板，该导电层的厚度为0.018～0.1mm，宽度为0.2～0.8mm，而第一、二绝缘层的厚度为0.04～0.3mm，其传输讯号线可作为电子线、光学线、串行先进技术附件(Serial Advanced Technology Attachment，以下简称SATA)，并可藉由印刷电路板应用于LVDS讯号传输系统中以具有较佳的特性阻抗。
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公开(公告)号：CN2575747Y
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02282393.X
申请日：2002-10-29
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本实用新型涉及一种可携型电脑中央处理器导热层结构，该可携型电脑中央处理器与散热体间具有石墨导热层，该石墨导热层周缘贴覆有避免其周缘的石墨粉末掉落的绝缘薄膜层。该可携型电脑中央处理器导热层结构具有导热快速的功效。
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公开(公告)号：CN201749712U
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201020282655.X
申请日：2010-07-27
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Inventor： 叶时堃
IPC: H01B7/08 , H01B7/02 , H01B7/17 , H01R13/648
Abstract: 本实用新型提供一种软性排线，该软性排线包含：一第一绝缘层；一导线层，具有多条金属导线间隔排列并设置于该第一绝缘层上；一第二绝缘层，设置于该导线层上并使该导线层两端露出；一第一金属遮蔽层，设置于该第一绝缘层的下表面；至少一第一金属板，设置于该第一金属遮蔽层的至少一端的下表面；以及一第三绝缘层，覆盖部分该第一金属遮蔽层的下表面。本实用新型利用一第一金属板设置于第一金属遮蔽层的至少一端的下表面可达到接地与补强板的作用，另外，由于金属连接部可直接插入外界的一插座不须额外设置塑料连接器，可降低制作成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201749711U
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201020282652.6
申请日：2010-07-27
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Inventor： 叶时堃
IPC: H01B7/08 , H01B7/02 , H01R13/648
Abstract: 本实用新型是一种软性排线，包含一第一绝缘层、一导线层、一第二绝缘层、一金属层与至少一接地导件。导线层是由多条金属导线间隔排列并设置于第一绝缘层上，其中导线层的多条金属导线包含至少一接地线；第二绝缘层设置于导线层上并使导线层两端露出；金属层设置于第二绝缘层上；接地导件电性连接暴露于外的接地线与金属层。
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公开(公告)号：CN201084588Y
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200720128253.2
申请日：2007-07-25
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Abstract: 本实用新型一种键盘侧光结构，包括有按键组、导光板以及发光组件，其中导光板配置于按键组下方，而发光组件则设置于导光板的一侧，更详细地说，导光板的一侧为一入光面，而发光组件面对于入光面设置，且与导光板平行，亦即位于同一平面上，藉此便可使键盘侧光结构的整体厚度减小，以达到薄型化的目的。
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公开(公告)号：CN201078651Y
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200720128255.1
申请日：2007-07-25
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Abstract: 本实用新型一种饰板发光结构及其应用的电子设备，其中饰板发光结构包括导光板、光源以及反射组件，在导光板的出光面上形成有一微结构，而将其应用于电子设备上时，饰板发光结构设置于电子设备的上壳体及下壳体间，且微结构对应于上壳体上的透视部，如此一来，当使用者便透过透视部而观视到导光板上的微结构时，于电子设备上便形成了发光的效果。
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公开(公告)号：CN201051608Y
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200720005482.5
申请日：2007-05-28
Applicant: 天瑞企业股份有限公司
Inventor： 叶时堃
Abstract: 本实用新型揭露一种有助于焊接结合的柔性连接线组，整体柔性连接线组具有一个由特定数量的芯线以及绝缘材料所压合构成的柔性排线；以及，至少在柔性排线的一端设有一焊接区段，此焊接区段的芯线分别相对外露于绝缘材料特定长度，并且在焊接区段的各芯线之间设置有特定长度的耐高温材料，透过耐高温材料在各芯线之间形成稳固的支撑作用，而构成一种助于焊接结合的柔性连接线组构。
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