公开(公告)号：CN115602907A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202110779323.5

申请日：2021-07-09

申请人： 天津中能锂业有限公司(CN)

发明人： 关知进 ,  孙兆勇 ,  郇庆娜 ,  孔德钰

IPC分类号： H01M10/052 ,  H01M10/056 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0565 ,  H01M4/134 ,  H01M10/058 ,  H01M6/18

摘要： 公开了一种固态电解质‑锂组件、其制备方法和包含其的固态锂电池。该固态电解质‑锂组件包括：具有第一主表面和相对的第二主表面的固态电解质，其中至少第一主表面上具有以阵列形式排列的多个大小均匀的孔洞，相邻孔洞之间的间距不超过10微米，孔洞的分布密度为105‑109个/cm2，孔洞的深度不贯通至相对表面；和复合在所述第一主表面上的金属锂或锂合金层，所述金属锂或锂合金充满第一主表面上的孔洞并在第一主表面上形成厚度为1‑100μm的层。本发明的固态电解质‑锂组件可使固态电解质与金属锂之间的界面阻抗大为降低。

公开(公告)号：CN115528249A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202110710045.8

申请日：2021-06-25

申请人： 天津中能锂业有限公司

发明人： 孔德钰 ,  郇庆娜 ,  孙兆勇 ,  陈强 ,  牟瀚波 ,  关知进

IPC分类号： H01M4/66 ,  H01M4/134 ,  H01M4/62 ,  H01M10/052 ,  C23C8/00 ,  C23C10/00 ,  C23C12/02 ,  C25D3/58 ,  C25D7/06

摘要： 公开了一种超薄锂‑掺杂铜箔复合带及其制备方法和应用。该超薄锂‑掺杂铜箔复合带中金属锂与铜箔基体界面结合强度高，掺杂铜箔中的掺杂元素在铜箔基体表面发生重排和偏析，可自行调节金属锂沉积的成核位点，可实现金属锂的均匀形核和沉积，有效抑制锂枝晶的生长。另外，掺杂铜箔中掺杂元素的加入不仅能细化晶粒、增加铜基材韧性，进而制备更薄的铜集流体，还可降低集流体铜元素占比，降低集流体成本。