公开(公告)号：CN109507953A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811062880.X

申请日：2018-09-12

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 夏原敬士 ,  建部大地 ,  国光克则

IPC: G05B19/4069

Abstract: 本发明提供一种加工仿真装置，该加工仿真装置再现实际的机床的运转状况。在机床(1)的加工仿真装置(4)中，通过控制刀具模型和原材料模型之间的相对位置并利用刀具模型进行原材料模型的加工，进行机床(1)中的加工仿真，将作为日志数据而与时刻对应地从机床(1)取得的位置指令和位置检测值中的至少一方作为输入来进行加工仿真，显示其结果。

公开(公告)号：CN104102173A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410147553.X

申请日：2014-04-14

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 国光克则 ,  杉江正行

IPC: G05B19/401

CPC classification number: G05B19/4097 ,  G05B19/19 ,  G05B19/401 ,  G05B2219/49007 ,  G05B2219/50015

Abstract: 数控装置，其配备有：三维模型存储器，其存储有工件和夹具中至少一个的三维模型；三维测量装置，其整体地测量固定到机床上的所述工件和所述夹具的形状；以及形状处理器，其基于三维测量单元测得的测量数据产生整体测量模型，其中，所述工件和所述夹具是整体识别的，并基于整体生成的测量模型和所述工件或夹具的三维模型，对于所述工件和所述夹具中的至少一个，进一步单独测量模型，其中所述工件或所述夹具是单独测量的。

公开(公告)号：CN101174143A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710164350.1

申请日：2007-10-30

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 深谷安司 ,  国光克则

IPC: G05B19/18

CPC classification number: G05B19/4069 ,  G05B2219/35308

Abstract: 本发明涉及一种加工仿真设备。数控设备能够执行反映加工现场信息的加工仿真或干扰检查。然而，加工仿真设备不能利用加工仿真或干扰检查中的加工现场信息。因此，加工仿真设备的仿真条件不同于数控设备的仿真条件。为了解决这个问题，依照本发明的加工仿真设备和数控设备能够通过通信单元或者存储介质彼此通信从而相互传送和接收数据。加工仿真设备包括网络传输/接收控制单元或者外部存储器读取/写入单元。相似地，数控设备包括网络传输/接收控制单元或者外部存储器读取/写入单元。

公开(公告)号：CN119906886A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411465228.8

申请日：2024-10-21

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 广田重元 ,  国光克则 ,  浅野恵吾

IPC: H04N23/60 ,  H04N23/661

Abstract: 一种放置识别装置(10)包括：相机(14)，其拍摄目标的图像；UI装置(18)；以及控制器(30)，其被配置为识别测量目标的放置。控制器(30)被配置为：预先存储表示参考目标的形状的参考图像(60)；基于作为测量目标的拍摄图像的位置指定图像(70)来识别测量目标的临时放置；基于临时放置来初步调整参考图像(60)的位置和角度，并且生成重叠图像(80)，该重叠图像是其中参考图像(60)重叠在位置指定图像(70)上的图像；从用户接收针对参考图像(60)的位置和角度的微调的命令；以及基于微调之后的参考图像(60)识别测量目标的真实放置。

公开(公告)号：CN104102173B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201410147553.X

申请日：2014-04-14

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 国光克则 ,  杉江正行

IPC: G05B19/401

CPC classification number: G05B19/4097 ,  G05B19/19 ,  G05B19/401 ,  G05B2219/49007 ,  G05B2219/50015

Abstract: 数控装置，其配备有：三维模型存储器，其存储有工件和夹具中至少一个的三维模型；三维测量装置，其整体地测量固定到机床上的所述工件和所述夹具的形状；以及形状处理器，其基于三维测量单元测得的测量数据产生整体测量模型，其中，所述工件和所述夹具是整体识别的，并基于整体生成的测量模型和所述工件或夹具的三维模型，对于所述工件和所述夹具中的至少一个，进一步单独测量模型，其中所述工件或所述夹具是单独测量的。

公开(公告)号：CN101174143B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200710164350.1

申请日：2007-10-30

Applicant: 大隈株式会社

Inventor： 深谷安司 ,  国光克则

IPC: G05B19/18

CPC classification number: G05B19/4069 ,  G05B2219/35308

Abstract: 本发明涉及一种加工仿真设备。数控设备能够执行反映加工现场信息的加工仿真或干扰检查。然而，加工仿真设备不能利用加工仿真或干扰检查中的加工现场信息。因此，加工仿真设备的仿真条件不同于数控设备的仿真条件。为了解决这个问题，依照本发明的加工仿真设备和数控设备能够通过通信单元或者存储介质彼此通信从而相互传送和接收数据。加工仿真设备包括网络传输/接收控制单元或者外部存储器读取/写入单元。相似地，数控设备包括网络传输/接收控制单元或者外部存储器读取/写入单元。