公开(公告)号：CN113330635A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202080010625.X

申请日：2020-01-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 池田友宏 ,  吉本洋之 ,  山中拓

IPC: H01P3/16

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高频的传送效率高的电介质线路的配线板。一种配线板，其特征在于，其具备包含树脂(A)的电介质线路、以及覆盖该电介质线路的包含树脂(B)的电介质外装部，上述电介质外装部在6GHz、25℃下的相对介电常数低于上述电介质线路。

公开(公告)号：CN110651394A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201880033882.8

申请日：2018-05-18

Applicant: 大金工业株式会社 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 吉本洋之 ,  深见大 ,  山中拓 ,  池田友宏 ,  堀部雅弘 ,  加藤悠人

IPC: H01P5/08 ,  H01P3/16

Abstract: 提供能够容易地将电介质波导线路与对方部件连接，并且可形成高频信号的传送损失和反射损失小的连接结构的带连接器的电介质波导线路。一种带连接器的电介质波导线路，其具有电介质波导线路和连接器，其特征在于，上述电介质波导线路由电介质波导线路主体和电介质波导线路端部构成，上述电介质波导线路端部的截面积比上述电介质波导线路主体的截面积小。

公开(公告)号：CN113330635B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202080010625.X

申请日：2020-01-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 池田友宏 ,  吉本洋之 ,  山中拓

IPC: H01P3/16

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高频的传送效率高的电介质线路的配线板。一种配线板，其特征在于，其具备包含树脂(A)的电介质线路、以及覆盖该电介质线路的包含树脂(B)的电介质外装部，上述电介质外装部在6GHz、25℃下的相对介电常数低于上述电介质线路。

公开(公告)号：CN110651394B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201880033882.8

申请日：2018-05-18

Applicant: 大金工业株式会社 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 吉本洋之 ,  深见大 ,  山中拓 ,  池田友宏 ,  堀部雅弘 ,  加藤悠人

IPC: H01P5/08 ,  H01P3/16

Abstract: 提供能够容易地将电介质波导线路与对方部件连接，并且可形成高频信号的传送损失和反射损失小的连接结构的带连接器的电介质波导线路。一种带连接器的电介质波导线路，其具有电介质波导线路和连接器，其特征在于，上述电介质波导线路由电介质波导线路主体和电介质波导线路端部构成，上述电介质波导线路端部的截面积比上述电介质波导线路主体的截面积小。