公开(公告)号：CN110712348B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201910618955.6

申请日：2019-07-10

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 今村均 ,  向井惠吏 ,  近藤昌宏

IPC: B29C48/09 ,  B29C48/92 ,  B29B9/06 ,  B29K27/18

Abstract: 本发明提供一种成型品的制造方法和成型品，该制造方法能够制造出颗粒产生量降低的成型品。本发明的成型品的制造方法包括下述工序：制备工序，将四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物在温度T1(℃)成型来制备成型材料；以及成型工序，将上述成型材料在温度T2(℃)挤出成型来得到成型品，温度T1和温度T2满足20≤T1‑T2≤80的关系。

公开(公告)号：CN113652043A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202110940092.1

申请日：2016-07-13

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 金村崇 ,  向井惠吏 ,  硲武史 ,  小谷哲浩 ,  小松信之 ,  仲村尚子 ,  横谷幸治 ,  立道麻有子 ,  桧垣章夫

IPC: C08L27/18 ,  C08J5/18 ,  H01G4/18

Abstract: 提供一种膜，其具有优异的耐热性，低温下的介电常数与高温下的介电常数之差小。一种膜，其特征在于，频率1kHz、30℃下的相对介电常数为8以上，根据下式由频率1kHz、30℃下的相对介电常数A与频率1kHz、150℃下的相对介电常数B计算出的变化率为‑8％～+8％，该膜包含熔点为180℃以上的含氟聚合物，且该含氟聚合物包含全部共聚单元的10摩尔％～49摩尔％的偏二氟乙烯单元。变化率(％)＝(B－A)/A×100。

公开(公告)号：CN108886090A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020152.X

申请日：2017-03-28

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 小谷哲浩 ,  酒见沙织 ,  相模宽之 ,  山田贵哉 ,  尾藤慎也 ,  向井惠吏 ,  金村崇

IPC: H01L41/193 ,  B32B7/02 ,  B32B27/30 ,  H01L41/113

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B27/30 ,  H01L41/113 ,  H01L41/193

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种双压电晶片型压电膜，该双压电晶片型压电膜能够提供不容易受到因温度变化而引起的热电噪声的影响的压敏传感器等。本发明所提供的双压电晶片型压电膜包括：在面内方向上具有压电各向异性的第一热电膜；和在面内方向上具有压电各向异性的第二热电膜，上述第一热电膜和上述第二热电膜以因温度上升而产生相同极性的电荷的面分别处于外侧的方式配置。

公开(公告)号：CN107835830A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680041174.X

申请日：2016-07-13

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 金村崇 ,  向井惠吏 ,  硲武史 ,  小谷哲浩 ,  小松信之 ,  仲村尚子 ,  横谷幸治 ,  立道麻有子 ,  桧垣章夫

IPC: C08J5/18 ,  C08F214/22 ,  H01G4/18

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08F214/22 ,  C08F214/26 ,  C08J2327/18 ,  H01G4/18 ,  H01G4/32 ,  H01G4/33 ,  H01L41/193 ,  H01L41/257

Abstract: 提供一种膜，其具有优异的耐热性，低温下的介电常数与高温下的介电常数之差小。一种膜，其特征在于，频率1kHz、30℃下的相对介电常数为8以上，根据下式由频率1kHz、30℃下的相对介电常数A与频率1kHz、150℃下的相对介电常数B计算出的变化率为-8％～+8％。变化率(％)＝(B－A)/A×100。

公开(公告)号：CN101978446A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109841.3

申请日：2009-03-17

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 高明天 ,  立道麻有子 ,  向井惠吏 ,  太田美晴 ,  横谷幸治 ,  小松信之

IPC: H01G4/18 ,  H01B3/30 ,  H01B3/44 ,  H01B3/52 ,  H01G4/30 ,  H01G13/02

CPC classification number: H01G4/18 ,  H01B3/185 ,  H01B3/445 ,  H01G4/14 ,  H01G4/206

Abstract: 本发明一种能够提高耐电压、绝缘性、介电常数，特别能够减小高温下的介电损失，且能够薄膜化的非多孔质高介电性薄膜；以及含有(A)偏氟乙烯类树脂、(B)纤维素类树脂和(C)溶剂的高介电性薄膜形成用涂层组合物。

公开(公告)号：CN113166455B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201980076801.7

申请日：2019-11-26

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 今村均 ,  向井惠吏 ,  近藤昌宏

IPC: C08J7/02 ,  C11D7/26 ,  C11D7/50

Abstract: 提供一种经清洗的氟树脂成型品的制造方法，其包括：利用试剂清洗氟树脂成型品的工序；和利用水清洗氟树脂成型品的工序。

公开(公告)号：CN113661014A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202080027667.4

申请日：2020-02-28

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 今村均 ,  向井惠吏

IPC: B05C11/08 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种晶片杯，其为包含含有四氟乙烯单元和氟代(烷基乙烯基醚)单元的共聚物的晶片杯，其中，内表面的至少一部分的水接触角为80度以下。

公开(公告)号：CN110071427B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201910043691.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 大金工业株式会社 ,  东邦化成株式会社

Inventor： 小谷哲浩 ,  向井惠吏 ,  金村崇 ,  高明天 ,  川户进 ,  清水聪

IPC: H01T19/04 ,  C08J7/12 ,  G01N21/84 ,  G01N21/896

Abstract: 本发明提供一种极化树脂膜的制造方法和制造装置。上述极化树脂膜的制造方法包括：工序A，通过使用在与接地电极之间施加有施加电压的第一电极的电晕处理，使直接载置于上述接地电极上的非极化树脂膜带电，通过静电将上述非极化树脂膜贴附于上述接地电极上；和工序B，通过使用在与上述接地电极之间施加有施加电压的第二电极的电晕处理，使贴附于上述接地电极上的非极化树脂膜极化。

公开(公告)号：CN105612481B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201480055556.9

申请日：2014-10-08

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 小谷哲浩 ,  向井惠吏 ,  金村崇 ,  高明天

IPC: G06F3/041

Abstract: 本发明的课题在于提供一种不易受到温度变化引起的热电噪声影响触摸面板。作为解决该课题的申请，本发明提供触摸面板2。触摸面板2具备第一热电体26和第二热电体27，能够检测对第一热电体26和/或第二热电体27的按压力。第一热电体26的上表面和第二热电体27的下表面是在温度上升时产生正电荷、在温度下降时产生负电荷的面，第一热电体26的下表面和第二热电体27的上表面是在温度上升时产生负电荷、在温度下降时产生正电荷的面。在第一热电体26的一个面配置的电极与在第二热电体27的一个面配置的电极电连接，在第一热电体26的另一个面配置的电极与在第二热电体27的另一个面配置的电极电连接。

公开(公告)号：CN102265361A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152188.9

申请日：2009-12-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 立道麻有子 ,  太田美晴 ,  横谷幸治 ,  小松信之 ,  向井惠吏 ,  高明天

IPC: H01G4/18

CPC classification number: H01G4/203 ,  H01G4/206 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明在于提供一种膜电容器用高介电性膜，该膜电容器用高介电性膜薄而机械强度优异，能够以高填充率在介电性树脂中配合高介电性无机颗粒，其中，在热塑性树脂(A)中分散有橡胶颗粒(B)，更优选分散有高介电性无机颗粒(C)。