公开(公告)号：CN113631653B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202080023544.3

申请日：2020-03-19

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  河野英树

IPC: C08L27/12 ,  C08L71/08

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其不会引起表面剥离，能够制造出拉伸断裂伸长率优异、进而低介电常数性也优异的成型品。一种树脂组合物，其是包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物，其特征在于，含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是依据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的含氟共聚物(II)的平均分散粒径。

公开(公告)号：CN116323764A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065097.2

申请日：2021-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  丸桥卓磨 ,  河野英树

IPC: C08J3/20

Abstract: 提供一种三维造型用组合物，其能够制造机械强度优异、并且柔软性和韧性也优异的三维造型物。一种三维造型用组合物，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的三维造型用组合物，其特征在于，上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是根据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的上述含氟共聚物(II)的平均分散粒径。

公开(公告)号：CN119923445A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202380068676.1

申请日：2023-09-27

Applicant: 国立大学法人山形大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 高桥辰宏 ,  明日拓也 ,  富泽佑雅 ,  山口修平 ,  福岛俊行 ,  关丰光 ,  小森政二 ,  冈西谦 ,  山内昭佳

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/30 ,  C08L27/12 ,  C08L67/00

Abstract: 本公开的目的是提供一种即使在氟树脂的比例增加的情况下也能抑制导致线料外观不良的氟树脂的凝集的组合物、成型体、层积体和树脂。本公开涉及一种组合物，其包含氟树脂A和在熔点+12℃下的熔体流动速率为30g/10分钟以上的树脂B(不包括上述氟树脂A)，上述氟树脂A和上述树脂B中的至少一者具有由下式表示的基团(I)(式中，R1和R2相同或不同，为氢或有机基团，可以相互键合而形成环状结构。由实线和虚线表示的双线为单键或双键。)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN119948113A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380068595.1

申请日：2023-09-27

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 山口修平 ,  福岛俊行 ,  关丰光 ,  小森政二 ,  冈西谦 ,  山内昭佳

IPC: C08L101/12 ,  C08L27/12

Abstract: 本公开的目的是提供一种即使在氟树脂的比例增加的情况下也能抑制导致线料外观不良的氟树脂的凝集的组合物、成型体、层积体和组合物的制造方法。本公开涉及一种组合物，其包含氟树脂A和在熔点+8℃下的熔体流动速率为30g/10分钟以上的树脂B(不包括上述氟树脂A)，上述氟树脂A是满足上述氟树脂A的MFR/上述树脂B的MFR＝0.2～10的树脂。

公开(公告)号：CN113631653A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023544.3

申请日：2020-03-19

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  河野英树

IPC: C08L27/12 ,  C08L71/08

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其不会引起表面剥离，能够制造出拉伸断裂伸长率优异、进而低介电常数性也优异的成型品。一种树脂组合物，其是包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物，其特征在于，含氟共聚物(II)的平均分散粒径r1与含氟共聚物(II)的平均分散粒径r2之比r2/r1为1.60以下，该平均分散粒径r2是依据ASTM D1238在380℃、5000g负荷下并进行5分钟预热而对熔体流动速率进行测定后的含氟共聚物(II)的平均分散粒径。

公开(公告)号：CN116323817A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065108.7

申请日：2021-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 仲西幸二 ,  关丰光 ,  丸桥卓磨 ,  今田典己 ,  河野英树

IPC: C09D5/03

Abstract: 本发明提供能够制造耐冲击性、滑动性优异的涂膜、成型品的粉体组合物。一种粉体组合物，其特征在于，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)。

公开(公告)号：CN116234875A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202180065109.1

申请日：2021-09-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 丸桥卓磨 ,  仲西幸二 ,  关丰光 ,  河野英树

IPC: C08L27/12

Abstract: 提供一种具有薄的绝缘层且断裂伸长率优异的绝缘电线。一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于上述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于，上述绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)，并且在60sec‑1、390℃下的熔融粘度为0.40kPa·s～0.75kPa·s，上述芳香族聚醚酮树脂(I)在60sec‑1、390℃下的熔融粘度为0.30kPa·s以下，上述绝缘层(B)的厚度为30μm～300μm。

公开(公告)号：CN116057113A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180057975.6

申请日：2021-07-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 关丰光 ,  丸桥卓磨 ,  仲西幸二 ,  河野英树

IPC: C08J5/18

Abstract: 提供一种在保持芳香族聚醚酮树脂(I)的特性的同时兼具优异的柔软性、耐弯曲性、低介电性的膜和使用了该膜的绕包电线被覆材料、柔性印刷电路基板用膜、层积体。一种膜，其为由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和含氟共聚物(II)的树脂组合物构成的膜，其特征在于，上述含氟共聚物(II)以5μm以下的平均分散粒径形成了分散相，上述芳香族聚醚酮树脂(I)的结晶度小于6％。