公开(公告)号：CN115228311B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202210798820.4

申请日：2022-07-08

申请人： 大连理工大学

发明人： 肖武 ,  高嘉明 ,  贺高红 ,  阮雪华 ,  马沧海 ,  姜晓滨 ,  李祥村 ,  吴雪梅 ,  陈婉婷 ,  李甜甜

IPC分类号： B01D71/76 ,  B01D67/00 ,  B01D53/22

摘要： 本发明公开了一种基于偕胺肟基团改性UiO‑66材料的PIM‑1混合基质膜的制备方法，属于膜分离技术领域。本发明首先采用溶剂热法合成UiO‑66‑Br，接着将Br元素用氰基取代改性为UiO‑66‑CN，最后再将其中的氰基转化为胺肟，使用后修饰的UiO‑66作为填料与PIM‑1基质共混制备混合基质膜。所述制备方法中偕胺肟基团中的大量氨基和羟基的引入，可以在聚合物基质和填料之间形成丰富的氢键网络，增强UiO‑66和PIM‑1之间的界面相互作用，改善界面相容性，从而制备无缺陷的混合基质膜，提高CO2/N2的选择性。

公开(公告)号：CN115228311A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210798820.4

申请日：2022-07-08

申请人： 大连理工大学

发明人： 肖武 ,  高嘉明 ,  贺高红 ,  阮雪华 ,  马沧海 ,  姜晓滨 ,  李祥村 ,  吴雪梅 ,  陈婉婷 ,  李甜甜

IPC分类号： B01D71/76 ,  B01D67/00 ,  B01D53/22

摘要： 本发明公开了一种基于偕胺肟基团改性UiO‑66材料的PIM‑1混合基质膜的制备方法，属于膜分离技术领域。本发明首先采用溶剂热法合成UiO‑66‑Br，接着将Br元素用氰基取代改性为UiO‑66‑CN，最后再将其中的氰基转化为胺肟，使用后修饰的UiO‑66作为填料与PIM‑1基质共混制备混合基质膜。所述制备方法中偕胺肟基团中的大量氨基和羟基的引入，可以在聚合物基质和填料之间形成丰富的氢键网络，增强UiO‑66和PIM‑1之间的界面相互作用，改善界面相容性，从而制备无缺陷的混合基质膜，提高CO2/N2的选择性。