- 专利标题: 一种基于偕胺肟基团改性UiO-66材料的PIM-1混合基质膜的制备方法
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申请号: CN202210798820.4申请日: 2022-07-08
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公开(公告)号: CN115228311B公开(公告)日: 2024-02-02
- 发明人: 肖武 , 高嘉明 , 贺高红 , 阮雪华 , 马沧海 , 姜晓滨 , 李祥村 , 吴雪梅 , 陈婉婷 , 李甜甜
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 代理机构: 辽宁鸿文知识产权代理有限公司
- 代理商 王海波
- 主分类号: B01D71/76
- IPC分类号: B01D71/76 ; B01D67/00 ; B01D53/22
摘要:
本发明公开了一种基于偕胺肟基团改性UiO‑66材料的PIM‑1混合基质膜的制备方法,属于膜分离技术领域。本发明首先采用溶剂热法合成UiO‑66‑Br,接着将Br元素用氰基取代改性为UiO‑66‑CN,最后再将其中的氰基转化为胺肟,使用后修饰的UiO‑66作为填料与PIM‑1基质共混制备混合基质膜。所述制备方法中偕胺肟基团中的大量氨基和羟基的引入,可以在聚合物基质和填料之间形成丰富的氢键网络,增强UiO‑66和PIM‑1之间的界面相互作用,改善界面相容性,从而制备无缺陷的混合基质膜,提高CO2/N2的选择性。
公开/授权文献
- CN115228311A 一种基于偕胺肟基团改性UiO-66材料的PIM-1混合基质膜的制备方法 公开/授权日:2022-10-25