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公开(公告)号：CN116864047A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310883998.3
申请日：2023-07-19
Applicant: 大连理工大学
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06F111/20 , G06F111/04 , G06F113/26 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及振动层合板技术领域，且公开了振动层合板的材料布局优化方法，包括以下步骤：S1、在层合板上划分成80×80的网格，每个网格上给出五种备选材料；S2、五种备选材料分别是90°纤维材料，±45°纤维材料，0°纤维材料，以及一种阻尼材料；S3、采用离散材料优化模型通过优化程序迭代，每个网格上选择出一种对于层合板减振效果最好的一种材料；S4、优化程序迭代完成后给出层合板上的材料布局图。该振动层合板的材料布局优化方法，将离散材料优化模型应用于振动层合板的材料布局优化中，建立了考虑材料约束的振动层合板的材料布局拓扑优化模型，从而帮助工程结构设计人员设计出更为经济、可靠的工程结构。
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