公开(公告)号：CN106622410B

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201611138289.9

申请日：2016-12-12

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 李经民 ,  梁超 ,  刘冲 ,  孟凡建 ,  刘军山 ,  王立鼎

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明提供一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，属于热塑性聚合物微流控芯片超声封合技术领域。在激光加工热塑性聚合物微流控芯片时会在加工出的沟槽边缘产生微凸起结构，利用该结构来进行超声封合的方法。首先利用热压或注塑的方法在热塑性聚合物基片上制备出所需的微通道结构；然后将该基片与激光头进行定位；接着，沿需要封合的微结构外围进行激光加工，形成重铸物微导能筋；最后，将该基片与相应的盖片放置在超声封合设备中进行超声封合。本发明工艺简单灵活，封合质量高，封合后的微流控芯片可应用于药物筛选及疾病即时检测等领域。

公开(公告)号：CN106622410A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611138289.9

申请日：2016-12-12

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 李经民 ,  梁超 ,  刘冲 ,  孟凡建 ,  刘军山 ,  王立鼎

IPC: B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2300/12

Abstract: 本发明提供一种基于激光重铸物微导能筋的超声封合方法，属于热塑性聚合物微流控芯片超声封合技术领域。在激光加工热塑性聚合物微流控芯片时会在加工出的沟槽边缘产生微凸起结构，利用该结构来进行超声封合的方法。首先利用热压或注塑的方法在热塑性聚合物基片上制备出所需的微通道结构；然后将该基片与激光头进行定位；接着，沿需要封合的微结构外围进行激光加工，形成重铸物微导能筋；最后，将该基片与相应的盖片放置在超声封合设备中进行超声封合。本发明工艺简单灵活，封合质量高，封合后的微流控芯片可应用于药物筛选及疾病即时检测等领域。