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公开(公告)号：CN1332057A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01127901.X
申请日：2001-07-03
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/24
Abstract: 本发明属于新材料技术领域,涉及到电子、宇航、通信、汽车等焊料使用领域。其特征是化学成分(%)为:(1)、(0.5～5)Ag;(0.05～2)RE;余量为Sn;(2)、(0.5～5)Ag;(0.05～2)RE;(1～10)Bi;余量为Sn;(3)、(0.5～5)Ag;(0.05～2)RE;(0.5～2)Cu;余量为Sn;(4)、(0.5～5)Ag;(0.05～2)RE;(1～20)In;;余量为Sn;(5)、(0.5～5)Ag;(0.05～2)RE;(1～10)Bi;(0.5～2)Cu;余量为Sn。合金无毒、无污染,具有优良的润湿性、力学性能、焊接性能及可靠性。可替代锡铅焊料,并可满足宇航、通信、汽车等领域对高性能焊料的要求。
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公开(公告)号：CN1555961A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN200410021038.3
申请日：2004-01-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于金属材料技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术，特别涉及到一种新的复合钎料球及其制备方法。其特征在于钎料球含有0.1－10重量％的Fe，通过外加磁场于雾化制粉设备之外来控制Fe在Sn基钎料中的分布；Sn基钎料是Sn－Cu，Sn－In，Sn－Au，Sn－Ag，Sn－Ag－Cu等低熔点钎料合金中任意一种。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，组织细密，力学性能优良，无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可广泛应用于电子工业，钎料应用领域。
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公开(公告)号：CN1555958A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN200410021036.4
申请日：2004-01-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于金属材料技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术，特别涉及到适用于钎焊电子元件以及需要高可靠性封装无铅钎料焊膏及其制备方法。本发明的特征是以钎剂作为载体，利用其粘度使得添加物稀土氧化物在搅拌作用下能够均匀分布。先将钎剂与稀土氧化物增强颗粒进行混合搅拌。然后再将无铅金属粉末加入到该钎剂中，利用机械混合的方法搅拌均匀，最后得到复合钎料焊膏。本发明效果和益处是该工艺简单易行，复合钎料具有优异的力学性能，导电性能，组织稳定性，可靠性好。具有广泛的应用前景，可用于电子产品的封装，可以用于光学等需要高性能领域的封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1730696A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200510047022.4
申请日：2005-08-05
Applicant: 大连理工大学
IPC: C22C13/00
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。其特征是合金由以下成分组成(重量百分比)：5～10％Zn；1～8％Cu；0.1～2％Ni；0.5～5％Bi；0.05～0.5％稀土元素，包括La，Ce，Pr或Nd元素；其余为Sn。本发明效果和益处是锡锌铜镍无铅钎料合金金润湿性较好，力学性能优良，无毒，无污染，价格便宜，综合性能优良。该合金可广泛应用于电子工业，尤其是可满足家用电器等领域对无铅钎料合金材料的要求。
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公开(公告)号：CN1555960A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN200410021039.8
申请日：2004-01-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。其特征在于合金由以下成分组成：5～10重量％的Zn；3.05～10重量％的Cu；0.05～0.5重量％的稀土元素，包括La，Ce，Pr，Nd中的一种或几种元素；含有0.2～2重量％的Bi，其余为Sn。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，力学性能优良，无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业，尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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公开(公告)号：CN1175956C
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN02109623.6
申请日：2002-05-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到适用于钎焊电子元件而不造成热损伤的无铅钎料合金。其特征在于合金由以下成分组成：5-10重量%的Zn；0.05-0.2重量%的稀土元素，包括La，Ce，Pr，Nd中的一种或几种元素；含有0.1-6重量%的Bi，0.1-3重量%的Cu、0.1-3重量%的In、0.1-1重量%的Al、0.01-1重量%的Ni、0.001-1重量%的P中的一种或几种；其余为Sn。本发明效果和益处是合金其润湿性较好，组织细密，力学性能优良，无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业，尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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公开(公告)号：CN1390672A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02109623.6
申请日：2002-05-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到一种低成本的无铅钎料合金。其特征在于合金由以下成分组成：5－10重量％的Zn；0.05－1重量％的稀土元素，稀土元素包括La，Ce，Pr，Nd中的一种或几种元素；任选含有0.1－6重量％的Bi，0.1－3重量％的Cu、0.5－3重量％的In、0.1－1重量％的Al、0.01－1重量％的Ni、0.001－1重量％的P中的一种或几种；其余为Sn。本发明效果和益处是合金润湿性较好，组织细密，力学性能优良，无毒、无污染，价格便宜，综合性能优良，可满足电子工业，尤其是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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公开(公告)号：CN1346728A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN01128184.7
申请日：2001-09-19
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于新材料技术领域,特别涉及一种适用于电子封装与组装钎焊的含稀土多合金组元无铅钎料合金。其特征是具有以下的化学成分:0.1～5重量%的Ag;0.1～1重量%的Cu;0.1～8重量%的Bi;0.1～7.5重量%的In;0～8重量%的Sb;0.01～2重量%的La和Ce混合稀土或La和Ce混合稀土加Pr、Nd中的一种或两种;余量为Sn。本发明的无铅钎料合金的液相线温度小于210℃,甚至可达190℃或更低,液相线和固相线温度差小于15℃。钎料合金具有至少60MPa的屈服强度和至少18%的延伸率,具有优良的润湿性,钎焊接头的结合强度高、钎焊质量优良。本发明的无铅钎料合金可以替代传统的Sn－Pb合金用于电子封装与组装钎焊中。
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