公开(公告)号：CN100523263C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200710012415.0

申请日：2007-08-06

Applicant: 大连海事大学

Inventor： 孙德平 ,  林成新 ,  常俊杰

IPC: C22C38/38 ,  C22C33/04 ,  C21D1/00 ,  C21D8/00 ,  C21D7/10 ,  B23P6/04

Abstract: 本发明涉及一种对机件的裂纹、裂缝、破损、孔洞及其它缺陷进行修补的铁基形状记忆合金扣合键及其制造、使用方法。铁基形状记忆合金扣合键化学成分的质量百分比如下：Si3.0～6.0、Mn 4.0～30.0、Cr 0～18.0、Zr 0～5.0、Nb 0～6.0、Ti 0～5.0、V 0～5.0、C 0.01～0.20；除去杂质外其余成分为Fe。采用真空感应熔炼炉熔炼；在室温下拉伸成待用扣合键。各个扣合键同时收缩对两边基体产生的拉紧作用，以达到对裂纹、裂纹的闭合。本发明工艺简单易行，作用力平稳，各个键的受力均匀，不存在高温松弛、渗漏的问题。

公开(公告)号：CN101104908A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710012415.0

申请日：2007-08-06

Applicant: 大连海事大学

Inventor： 孙德平 ,  林成新 ,  常俊杰

IPC: C22C38/38 ,  C22C33/04 ,  C21D1/00 ,  C21D8/00 ,  C21D7/10 ,  B23P6/04

Abstract: 本发明涉及一种对机件的裂纹、裂缝、破损、孔洞及其它缺陷进行修补的铁基形状记忆合金扣合键及其制造、使用方法。铁基形状记忆合金扣合键化学成分的质量百分比如下：Si3.0～6.0、Mn 4.0～30.0、Cr 0～18.0、Zr 0～5.0、Nb 0～6.0、Ti 0～5.0、V 0～5.0、C 0.01～0.20；除去杂质外其余成分为Fe。采用真空感应熔炼炉熔炼；在室温下拉伸成待用扣合键。各个扣合键同时收缩对两边基体产生的拉紧作用，以达到对裂纹、裂纹的闭合。本发明工艺简单易行，作用力平稳，各个键的受力均匀，不存在高温松弛、渗漏的问题。