公开(公告)号：CN100401494C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200610051448.1

申请日：2006-02-28

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 长谷川公二 ,  森田明 ,  新居健一郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/30 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68757

Abstract: 本发明提供一种晶片处理装置，在加热板上通过粘合用石蜡来粘附夹具和晶片，通过第一搬送机构、姿态变换机构、推动器以及第二搬送机构，将粘合了晶片的夹具从加热板搬送到处理用搬送机构，该处理用搬送机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的处理液中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。

公开(公告)号：CN1828859A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610051448.1

申请日：2006-02-28

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 长谷川公二 ,  森田明 ,  新居健一郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/30 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68757

Abstract: 本发明提供一种晶片处理装置，在加热板上通过粘合用石蜡来粘附夹具和晶片，通过第一搬送机构、姿态变换机构、推动器以及第二搬送机构，将粘合了晶片的夹具从加热板搬送到处理用搬送机构，该处理用搬送机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的处理液中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。