公开(公告)号：CN1773674A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510120447.3

申请日：2005-11-10

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司 ,  柴田修治 ,  奥村刚 ,  安田周一 ,  金冈雅 ,  宫城聪 ,  茂森和士

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70341 ,  G03F7/70991 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  Y10S414/135

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，基板处理装置具有分度器部、反射防止膜用处理部、抗蚀膜用处理部、干燥/显影处理部以及接口部。曝光装置相邻于接口部而被配置。干燥/显影处理部具有干燥处理部。接口部具有接口用搬送机构。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后，通过接口用搬送机构将基板搬送到干燥处理部。在干燥处理部对基板进行清洗以及干燥。