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公开(公告)号：CN118613896A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380018415.9
申请日：2023-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 于本公开中，提供一种半导体加工用粘合带，其具有基材、及配置于上述基材的一个面的能量射线固化性的粘合层，且通过下述试验所求出的于L*a*b*表色系中的色差ΔE*ab为2.0以下。试验：依序具有下述工序(1)～(5)。(1)将上述半导体加工用粘合带的上述粘合层的面贴合于铜箔，而制作层叠体。(2)将上述层叠体于温度25℃±5℃、湿度40％RH以上且60％RH以下、遮蔽能量射线的环境下存放6天。(3)对上述层叠体的上述半导体加工用粘合带照射能量射线，而使上述粘合层固化。(4)自上述层叠体将上述半导体加工用粘合带剥离。(5)求出上述半导体加工用粘合带贴合前的上述铜箔的被粘合面、与上述半导体加工用粘合带剥离后的上述铜箔的被粘合面于L*a*b*表色系中的色差ΔE*ab。
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