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公开(公告)号：CN115298109B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202180021226.8
申请日：2021-03-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；配置于上述基材层的一面侧的热密封层；以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115298110B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202180021312.9
申请日：2021-03-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，且密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上；以及防静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧；且在将上述电子部件包装用覆盖带于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的湿热负载后，配置有上述防静电层一侧的面的薄层电10阻为1.0×10 Ω/□以下，上述湿热负载前的与载带的密封强度为0.7N以下，上述湿热负载后的与载带的密封强度为0.1N以上。
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公开(公告)号：CN115298109A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021226.8
申请日：2021-03-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；配置于上述基材层的一面侧的热密封层；以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。
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公开(公告)号：CN115298110A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021312.9
申请日：2021-03-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，且密封在具有收纳电子部件的多个收纳部的载带上；以及防静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧；且在将上述电子部件包装用覆盖带于40℃、95％RH的湿热环境下保管了100小时的湿热负载后，配置有上述防静电层一侧的面的薄层电阻为1.0×1010Ω/□以下，上述湿热负载前的与载带的密封强度为0.7N以下，上述湿热负载后的与载带的密封强度为0.1N以上。
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公开(公告)号：CN112703157A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980060960.8
申请日：2019-09-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为规定值以上。
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