公开(公告)号：CN118525380A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202380016666.3

申请日：2023-01-11

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 金井喜洋 ,  续木淳朗 ,  西川麻理衣 ,  佐伯康佑 ,  古谷俊辅

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: 本申请提供面发光装置，其具备：具有支承基板、及配置于上述支承基板的单个面侧的发光二极管元件的发光二极管基板，以及配置于上述发光二极管基板的上述发光二极管元件侧的面且封装上述发光二极管元件的封装构件；上述发光二极管元件为具有包含无机材料的透明基材、及形成于上述透明基材的单侧的面的发光层且上述透明基材露出于表面的裸芯片；上述封装构件接触于上述透明基材的与形成了发光层的面相反侧的面、及侧面；上述封装构件的雾度值为4％以上且厚度比上述发光二极管元件的厚度厚。

公开(公告)号：CN116390846A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202180069571.9

申请日：2021-10-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 在原庆太 ,  西川麻理衣 ,  续木淳朗 ,  金井喜洋

IPC: B32B7/023

Abstract: 本发明提供一种面发光装置，其具有：发光二极管基板(4)，该发光二极管基板(4)具有支撑基板(2)和配置于上述支撑基板(2)的一个面侧的发光二极管元件(3)；封装部件(5)，该封装部件(5)配置于上述发光二极管基板(4)的上述发光二极管元件侧的面侧，对上述发光二极管元件进行封装；和漫射部件(6)，该漫射部件(6)配置于上述封装部件(5)的与上述发光二极管基板侧相反的面侧，其中，上述封装部件(5)的雾度值为4％以上，厚度比上述发光二极管元件(3)的厚度更厚。