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公开(公告)号：CN114450158B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202080068252.1
申请日：2020-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: [课题]提供一种阻隔性层积体，其具备与蒸镀膜的层间密合性优异的多层基材，并具有高的气体阻隔性。[解决手段]本发明的阻隔性层积体的特征在于，其具备多层基材和蒸镀膜，上述多层基材至少具备聚丙烯树脂层和表面涂层，上述聚丙烯树脂层实施了拉伸处理，并且，上述表面涂层包含具有极性基团的树脂材料，上述蒸镀膜由无机氧化物构成。
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公开(公告)号：CN114450158A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080068252.1
申请日：2020-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: [课题]提供一种阻隔性层积体，其具备与蒸镀膜的层间密合性优异的多层基材，并具有高的气体阻隔性。[解决手段]本发明的阻隔性层积体的特征在于，其具备多层基材和蒸镀膜，上述多层基材至少具备聚丙烯树脂层和表面涂层，上述聚丙烯树脂层实施了拉伸处理，并且，上述表面涂层包含具有极性基团的树脂材料，上述蒸镀膜由无机氧化物构成。
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公开(公告)号：CN118525380A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202380016666.3
申请日：2023-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本申请提供面发光装置，其具备：具有支承基板、及配置于上述支承基板的单个面侧的发光二极管元件的发光二极管基板，以及配置于上述发光二极管基板的上述发光二极管元件侧的面且封装上述发光二极管元件的封装构件；上述发光二极管元件为具有包含无机材料的透明基材、及形成于上述透明基材的单侧的面的发光层且上述透明基材露出于表面的裸芯片；上述封装构件接触于上述透明基材的与形成了发光层的面相反侧的面、及侧面；上述封装构件的雾度值为4％以上且厚度比上述发光二极管元件的厚度厚。
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