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公开(公告)号：CN100440579C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03800011.3
申请日：2003-01-08
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3211 , H01L51/0018
Abstract: 本发明涉及一种EL元件的制造方法，包括：在设有表面具有光致抗蚀剂层的至少1色的发光部的基板上，涂布呈不同于所述发光部的颜色的异色发光层形成用涂布液，并所述光致抗蚀剂层及基板上形成异色发光层的工艺；在所述异色发光层上形成异色发光层用光致抗蚀剂层的工艺；对所述异色发光层用光致抗蚀剂层进行图案曝光后，通过进行显影形成图案，留下形成异色发光部的部分的异色发光层用光致抗蚀剂层的工艺；和通过除去已除去所述异色发光层用光致抗蚀剂层的部分的异色发光层，形成在表面具有异色发光层用光致抗蚀剂层的异色发光部的工艺。通过本发明可以避免各发光部上层压有多层多余的层的状态，且可以容易且迅速地剥离这些多余层。
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公开(公告)号：CN100477331C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN03810515.2
申请日：2003-05-08
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L51/56
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3211 , H01L51/0018
Abstract: 本发明的主要目的是提供一种在剥离光致抗蚀剂层等不需要的层时可以很好地进行剥离的EL元件制造方法。为了达到上述目的，本发明提供的EL元件的制造方法的特征在于，具有：在至少形成电极层的基板上形成有机EL层的有机EL层形成工序，在所述有机EL层上形成剥离层的剥离层形成工序，在所述剥离层上形成光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层形成工序，通过对所述光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成图案的光致抗蚀剂层图案形成工序，除去所述光致抗蚀剂层未覆盖的部分的有机EL层的有机EL层显影工序，通过剥离所述剥离层除去层叠在其上面的光致抗蚀剂层的剥离层剥离工序。
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公开(公告)号：CN1653855A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03810515.2
申请日：2003-05-08
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05B33/10
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3211 , H01L51/0018
Abstract: 本发明的主要目的是提供一种在剥离光致抗蚀剂层等不需要的层时可以很好地进行剥离的EL元件制造方法。为了达到上述目的，本发明提供的EL元件的制造方法的特征在于，具有：在至少形成电极层的基板上形成有机EL层的有机EL层形成工序，在所述有机EL层上形成剥离层的剥离层形成工序，在所述剥离层上形成光致抗蚀剂层的光致抗蚀剂层形成工序，通过对所述光致抗蚀剂层进行曝光、显影而形成图案的光致抗蚀剂层图案形成工序，除去所述光致抗蚀剂层未覆盖的部分的有机EL层的有机EL层显影工序，通过剥离所述剥离层除去层叠在其上面的光致抗蚀剂层的剥离层剥离工序。
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公开(公告)号：CN1496666A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03800011.3
申请日：2003-01-08
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3211 , H01L51/0018
Abstract: 本发明的主要目的在于，提供一种在采用光刻法形成发光部时可以避免在已形成为图案形状的各发光部上层压有多层多余的层的状态，且在该多余层的剥离工艺中可以容易且迅速地进行剥离处理的EL元件的制造方法。为了达到上述目的，本发明提供具有下述特征的EL元件的制造方法，即，在采用光刻法的EL元件的制造方法中，具有：在设有表面具有光致抗蚀剂层的至少1色的发光部的基板上，涂布呈不同于所述发光部的颜色的异色发光层形成用涂布液，并形成异色发光层的工艺；在所述异色发光层上涂布光致抗蚀剂，形成异色发光层用光致抗蚀剂层的工艺；对所述异色发光层用光致抗蚀剂层进行图案曝光后，通过进行显影形成图案，留下形成异色发光部的部分的异色发光层用光致抗蚀剂层的工艺；和通过除去已除去所述异色发光层用光致抗蚀剂层的部分的异色发光层，形成在表面具有异色发光层用光致抗蚀剂层的图案形状的异色发光部的工艺。
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