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公开(公告)号：CN112997588A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980072131.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05K1/02 , H01L21/768 , H01L23/522 , H05K1/03
Abstract: 搭载有电子部件的配线基板具备：伸缩部，其具有伸缩性，包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及配线，其位于伸缩部的第1面侧，与搭载于配线基板的电子部件电连接。伸缩部具备：多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向延伸，在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，该多个第1区域与搭载于配线基板的电子部件重合；具有比第1区域低的弹性模量的第2区域，其包含从在第1方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在第2方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分；以及第3区域，其被第2区域包围。在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，配线与第2区域重合。
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公开(公告)号：CN112997587A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980072099.7
申请日：2019-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 配线基板具有：具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；配线，其位于基材的第1面侧；以及加强部件，在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与配线重合。基材具有：控制区域，其与加强部件重合；以及不与加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与配线所延伸的方向垂直的方向上夹着控制区域。
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公开(公告)号：CN101154715B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200710154373.4
申请日：2007-09-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L51/40
Abstract: 本发明提供一种有机半导体元件的制造方法，具有有机半导体晶体管形成工序，该有机半导体晶体管形成工序包括：有机半导体层形成工序，利用基板，在所述基板上形成由有机半导体材料构成的有机半导体层；钝化层形成工序，在所述有机半导体层上以图案状形成相对真空紫外光具有遮光性的钝化层；和有机半导体层图案形成工序，通过将真空紫外光照射到所述钝化层及所述有机半导体层上，对没有形成所述钝化层的部位的有机半导体层进行蚀刻，从而，可以高精度、简单地图案形成有机半导体层，能够以高的生产率制造具有有机半导体晶体管的有机半导体元件。
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公开(公告)号：CN101154712B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200710154385.7
申请日：2007-09-26
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0541 , H01L27/3244
Abstract: 本发明提供一种有机半导体元件，具有：基板；形成在上述基板上的源电极及漏电极；形成在上述源电极及上述漏电极上，由绝缘性材料构成，并且按照由上述源电极及上述漏电极构成的沟道区域上成为开口部的方式形成，且具备作为层间绝缘层的功能的绝缘性分隔部；在上述绝缘性分隔部的开口部内，且形成在上述源电极及上述漏电极上，由有机半导体材料构成的有机半导体层；形成在上述有机半导体层上，由绝缘性树脂材料构成的栅极绝缘层；和形成在上述栅极绝缘层上的栅电极；上述绝缘性分隔部的高度在0.1μm～1.5μm的范围内。从而，可提供具备晶体管性能良好的有机半导体晶体管，且能够以高生产率制造的有机半导体元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112997587B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201980072099.7
申请日：2019-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 配线基板具有：具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；配线，其位于基材的第1面侧；以及加强部件，在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与配线重合。基材具有：控制区域，其与加强部件重合；以及不与加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与配线所延伸的方向垂直的方向上夹着控制区域。
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公开(公告)号：CN113016237B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980074530.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 配线基板具备：第1基材，其具有伸缩性；配线，其位于第1基材的第1面侧并在第1方向上延伸；和限制体，其位于第1基材的第1面侧或第2面侧。一边在第1方向上伸长配线基板一边测定施加到配线基板的张力和配线的电阻的情况下，配线基板在第1方向上的伸长量为第1伸长量时，电阻示出每单位伸长量的电阻的增加量发生变化的第1转变点。另外，配线基板在第1方向上的伸长量为小于第1伸长量的第2伸长量时，张力示出每单位伸长量的张力的增加量发生变化的第2转变点。
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公开(公告)号：CN112997588B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201980072131.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05K1/02 , H01L21/768 , H01L23/522 , H05K1/03
Abstract: 搭载有电子部件的配线基板具备：伸缩部，其具有伸缩性，包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及配线，其位于伸缩部的第1面侧，与搭载于配线基板的电子部件电连接。伸缩部具备：多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向延伸，在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，该多个第1区域与搭载于配线基板的电子部件重合；具有比第1区域低的弹性模量的第2区域，其包含从在第1方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在第2方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分；以及第3区域，其被第2区域包围。在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，配线与第2区域重合。
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公开(公告)号：CN113016237A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201980074530.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 配线基板具备：第1基材，其具有伸缩性；配线，其位于第1基材的第1面侧并在第1方向上延伸；和限制体，其位于第1基材的第1面侧或第2面侧。一边在第1方向上伸长配线基板一边测定施加到配线基板的张力和配线的电阻的情况下，配线基板在第1方向上的伸长量为第1伸长量时，电阻示出每单位伸长量的电阻的增加量发生变化的第1转变点。另外，配线基板在第1方向上的伸长量为小于第1伸长量的第2伸长量时，张力示出每单位伸长量的张力的增加量发生变化的第2转变点。
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