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公开(公告)号：CN117600673A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311598849.9
申请日：2023-11-27
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本申请公开一种激光切割控制方法、装置、系统及计算机可读存储介质，激光切割控制方法包括以下步骤：获取待切割零件的零件信息，对零件信息进行分解，得到待切割零件的至少一条基本数控曲线；确定在每条基本数控曲线上的若干个离散点，获取若干个离散点的离散点坐标，根据离散点坐标确定若干个离散点中的拐角离散点；获取拐角离散点的拐角曲率半径，根据拐角曲率半径确定每个拐角离散点的修正感应距离；驱动切割嘴以所述修正感应距离对所述拐角离散点进行切割。通过对感应高度进行修正使切割嘴与切割点之间的距离接近跟随距离，确保激光束的焦点与切割点重合，以解决切割质量不佳的问题。
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公开(公告)号：CN113732819B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202010476026.9
申请日：2020-05-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明实施例属于数控加工中心技术领域，涉及数控机床C轴的校准方法，包括：通过测量并比较切割在水平板件上各第一方框的同一侧边到位于第二方框的一侧边的距离对C轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在第二竖立板件的水平方向上第三方框和第四方框的相近边的距离对所述C轴进行零位。本发明实施例还提供数控加工装置、计算机设备及存储介质。本发明实施例通过转动C轴，改变与板件之间的位置，通过测量不同位置板件的距离，或者通过测量在不同位置处板件切割后的距离，对设定的C轴的转动半径校准以及零位校准，使刀具成功对刀，避免肉眼观察刀具的刀尖与对齐点的相对位置来预估所需的补偿量，整个过程的校准操作简单，具有较高的精准度。
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公开(公告)号：CN115338531A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110521750.3
申请日：2021-05-13
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种激光切割方法及装置，该方法包括：将待切割工件装载于变位机；待切割工件对应有至少两个切割位置；变位机控制待切割工件旋转到预设的切割位置，获取预设的切割位置所对应的切割数据；其中，变位机旋转的角度大于或等于0度；应用切割数据，对待切割工件进行加工。在三维切割设备的基础上，工件的切割装置还扩展了具有旋转功能的变位机。在变位机上装载待切割工件后，根据待切割工件的类型，变位机相对于切割头的每次旋转，都可以进行切割，以获得更多维度的加工。由此，打破了A轴摆动头及机床Z轴行程的限制，只需要一个制程，无需多次取点检测，无需多点编程，对管材端头等需要双面加工的工件，进行高质量的切割。
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公开(公告)号：CN115890011A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202110986991.5
申请日：2021-08-25
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种漏孔检测方法、装置、设备及可读存储介质，包括：当切割头移动到被测工件表面的目标切割孔位上方的预定高度时，控制信号采集组件采集初始信号；将所述初始信号转换成电压信号，然后将所述电压信号转换成数控变量；将所述数控变量与相应阈值进行比较，并根据比较结果判定是否存在漏切割孔。通过本发明的实施，在激光加工中检测出高强钢热成型件的漏切割孔，之后对漏切割孔进行修正，提升了高强钢热成型件的加工良品率，使得高强钢热成型件后续加工可一次性完成，提升高强钢热成型件的利用率，从而提升高强钢热成型件整体加工的良品率和加工效率。
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公开(公告)号：CN113732817B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202010474648.8
申请日：2020-05-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明实施例属于数控加工中心技术领域，涉及数控机床A轴的校准方法，包括：通过测量并比较刀具的刀尖到第一竖立板件的距离对A轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在第二竖立板件的竖直方向上第三方框和第四方框的相近边的距离对所述A轴进行零位校准。本发明实施例还提供数控加工装置、计算机设备及存储介质。本发明实施例是通过转动A轴，改变与板件之间的位置，通过测量不同位置板件的距离，或者通过测量在不同位置处板件切割后的距离，对设定的A轴的转动半径校准以及零位校准，使刀具成功对刀，避免肉眼观察刀具的刀尖与对齐点的相对位置来预估所需的补偿量，整个过程的校准操作简单，方法高效新颖，且具有较高的精准度。
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公开(公告)号：CN113732819A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010476026.9
申请日：2020-05-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明实施例属于数控加工中心技术领域，涉及数控机床C轴的校准方法，包括：通过测量并比较切割在水平板件上各第一方框的同一侧边到位于第二方框的一侧边的距离对C轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在第二竖立板件的水平方向上第三方框和第四方框的相近边的距离对所述C轴进行零位。本发明实施例还提供数控加工装置、计算机设备及存储介质。本发明实施例通过转动C轴，改变与板件之间的位置，通过测量不同位置板件的距离，或者通过测量在不同位置处板件切割后的距离，对设定的C轴的转动半径校准以及零位校准，使刀具成功对刀，避免肉眼观察刀具的刀尖与对齐点的相对位置来预估所需的补偿量，整个过程的校准操作简单，具有较高的精准度。
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公开(公告)号：CN113732818A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010474656.2
申请日：2020-05-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明实施例属于数控加工中心技术领域，涉及数控机床旋转轴的校准方法，包括：通过测量并比较刀具的刀尖到第一竖立板件的距离对A轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在水平板件上各第一方框的同一侧边到位于第二方框的一侧边的距离对C轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在第二竖立板件上第三方框和第四方框的相近边的距离对A轴和/或C轴进行零位。本发明实施例还提供数控加工装置、设备及存储介质。本发明实施例通过转动A轴和C轴改变与板件之间的位置，并测量不同位置板件的距离，或者通过测量在不同位置处板件切割后的距离，对A轴和C轴的转动半径校准及零位校准，整个过程的校准操作简单，方法高效新颖，且具有较高的精准度。
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公开(公告)号：CN113732818B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202010474656.2
申请日：2020-05-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明实施例属于数控加工中心技术领域，涉及数控机床旋转轴的校准方法，包括：通过测量并比较刀具的刀尖到第一竖立板件的距离对A轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在水平板件上各第一方框的同一侧边到位于第二方框的一侧边的距离对C轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在第二竖立板件上第三方框和第四方框的相近边的距离对A轴和/或C轴进行零位。本发明实施例还提供数控加工装置、设备及存储介质。本发明实施例通过转动A轴和C轴改变与板件之间的位置，并测量不同位置板件的距离，或者通过测量在不同位置处板件切割后的距离，对A轴和C轴的转动半径校准及零位校准，整个过程的校准操作简单，方法高效新颖，且具有较高的精准度。
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公开(公告)号：CN114911195A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210508700.6
申请日：2022-05-11
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
IPC分类号： G05B19/19
摘要： 本发明公开一种多工位数控机床加工方法和终端，其中，所述多工位数控机床加工方法包括以下步骤：加载多工位数控主程序；确定工位子程序；将所确定的工位子程序的内容从本地硬盘拷贝至数控单元内置调用路径下；添加与所述工位子程序相匹配的加工工艺；多工位数控主程序调用数控单元内置调用路径下的工位子程序，并匹配相应的加工工艺对工件进行加工。本发明技术方案的多工位数控机床加工方法使得数控单元内置存储空间利用率高，机床运行稳定性高、加工效率高。
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公开(公告)号：CN113732817A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010474648.8
申请日：2020-05-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明实施例属于数控加工中心技术领域，涉及数控机床A轴的校准方法，包括：通过测量并比较刀具的刀尖到第一竖立板件的距离对A轴进行转动半径校准；通过测量并比较切割在第二竖立板件的竖直方向上第三方框和第四方框的相近边的距离对所述A轴进行零位校准。本发明实施例还提供数控加工装置、计算机设备及存储介质。本发明实施例是通过转动A轴，改变与板件之间的位置，通过测量不同位置板件的距离，或者通过测量在不同位置处板件切割后的距离，对设定的A轴的转动半径校准以及零位校准，使刀具成功对刀，避免肉眼观察刀具的刀尖与对齐点的相对位置来预估所需的补偿量，整个过程的校准操作简单，方法高效新颖，且具有较高的精准度。
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