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公开(公告)号：CN108453374B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201810445221.8
申请日：2018-05-10
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/062 , B23K26/12 , B23K26/21
Abstract: 本发明公开了一种铝合金的双光束激光焊接方法及装置，所述铝合金的双光束激光焊接方法包括步骤：将高功率半导体激光器、单模光纤激光器同时作为焊接光源，其中，高功率半导体激光器的激光功率为2～3KW；焊接铝合金时，将两个激光器各自发出的激光光束耦合聚焦到焊接头，共同作用于焊接件上，其中，高功率半导体激光器的光斑直径：单模光纤激光器的光斑直径＝(2～4):1。本发明通过选择不同波长、不同光斑尺寸的两束激光共同作用于同一熔池，通过调整两束激光的能量分布，改变匙孔的存在模式及熔池的流动方式，从而提高焊接稳定性以提高铝合金焊缝质量，减少气孔缺陷。
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公开(公告)号：CN107425404B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710361244.6
申请日：2017-05-19
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01S3/067
Abstract: 本发明涉及一种包层光剥离器的加工方法。上述的包层光剥离器的加工方法，包括：去除光纤的端部的第一预定长度的光纤涂覆层，使光纤涂覆层内的光纤包层裸露；将光纤固定至夹具上，使夹具夹紧于未去除的光纤涂覆层上；通过激光设备在光纤包层的外壁上加工出第二预定长度的漫反射层；用有机溶剂清洗漫反射层；将两个石英套管分别套接于光纤包层上，使漫反射层位于两个石英套管之间。上述的包层光剥离器的加工方法，由于漫反射层位于两个石英套管之间，使漫反射层被保护，也可以避免光纤包层中的包层光通过漫反射层而泄露，造成光纤被烧毁的情形；由于整个包层光剥离器的加工方法中无需使用氢氟酸，解决了操作安全防护措施要求较高的问题。
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公开(公告)号：CN106735893B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201611073549.9
申请日：2016-11-29
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/0622
Abstract: 本发明属于激光焊接技术领域，公开一种实现激光微焊接的方法，该方法包括：设置CW数字调制模式，包括设置调制信号的调制频率、出光频率及占空比；根据该调制信号对激光加工设备的激光器出光信号进行数字调制；激光器在其出光信号有效期间输出多个短脉冲方波。本发明通过对现有ms级激光器或者连续激光器的出光信号进行调制，使激光以较小平稳的方波多脉冲形式出光，以较小的功率实现单点多脉冲焊接，从而满足0.1mm以下薄板材料、高反材料的焊接要求，实现ms级激光器在微米、纳米量级精密微焊接领域的应用。
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公开(公告)号：CN106911075B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201710150900.8
申请日：2017-03-14
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种激光微焊接电源电路，包括设置在半导体激光器与电源之间的供电通道上的频率调节晶体管和电流调节晶体管，用于采样所述半导体激光器电流的电流采样电路，用于根据采样电流将所述半导体激光器的电流调节至预设电流范围内的电流调节电路和用于根据所述采样电流调节所述频率调节晶体管开关频率的频率调节电路；将半导体激光器的工作电流调节至预设电流范围内，即将半导体激光器的功率调节至预设范围，同时调节供电通道的开关频率，进而调节半导体激光器发出的单个激光脉冲的能量，使得半导体激光器发出的累次激光脉冲的能量适于微小器件的焊接，焊接快速有效。
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公开(公告)号：CN106941239B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201710214853.9
申请日：2017-04-01
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01S3/109
Abstract: 本发明涉及一种激光器倍频效率调节方法，基于具有第一透镜和第二透镜的倍频激光器。调节方法包括：构建激光器并定义第一透镜与第二透镜之间的调焦量；调节第一透镜或第二透镜，使调焦量为零，并记录激光器的输出能量；在调焦量小于零的范围内按预设步长调节第一透镜或第二透镜，每调节一次，对应记录激光器的输出能量；在调焦量大于零的范围内按预设步长调节第一透镜或第二透镜，每调节一次，对应记录激光器的输出能量；根据激光器的输出能量确定目标调焦量。上述调节方法简便，易于操作，通过调节第一透镜和第二透镜之间的调焦量，并筛选出目标调焦量。激光器在目标调焦量下便可以提升激光器的倍频效率和输出能量(功率)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109530917A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811579189.9
申请日：2018-12-24
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/22 , B23K26/064
Abstract: 本发明涉及一种激光焊接系统及焊接方法，该激光焊接方法采用绿光激光器对工件进行热传导焊接，对所述绿光激光器进行恒温控制，使得所述绿光激光器的工作温度处于25℃～27℃。上述激光焊接方法，选用绿光激光器对铜、金等反射率较高的金属进行焊接，有效提高了激光吸收率，降低了焊接时的热输入。激光光斑的功率密度在104～105W/cm2之间，实现了热传导焊接，所获得的焊点圆整度更高、一致性好，工件表面光滑且无飞溅，满足工件的精密焊接需求。并且，在焊接过程中，对绿光激光器进行恒温控制，使得绿光激光器的工作温度处于25℃～27℃，在此温度范围内，倍频晶体运转状况最佳，激光器稳定性好，确保焊接品质稳定。
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公开(公告)号：CN108747017A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810374821.X
申请日：2018-04-24
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及激光焊接领域，具体涉及一种形成余高的激光焊接方法，所述激光焊接方法包括以下步骤：在焊缝中确定焊接方向；沿着焊接方向对焊缝发射激光光束以及吹入保护气体，其中，激光光束的发射方向和保护气体的吹入方向分别与焊接方向相反，并且，激光光束的发射方向与焊接方向呈第一设定角度，保护气体的吹入方向与焊接方向呈第二设定角度；直至形成余高。无需任何填充材料，针对不同结构件的焊接需求，改变熔池流动促使液态金属堆积，凝固冷却后形成具有合适余高的焊缝，保证后续能够高效加工，获得平整、光滑、无焊接痕迹的效果。
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公开(公告)号：CN108453374A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810445221.8
申请日：2018-05-10
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/062 , B23K26/12 , B23K26/21
Abstract: 本发明公开了一种铝合金的双光束激光焊接方法及装置，所述铝合金的双光束激光焊接方法包括步骤：将高功率半导体激光器、单模光纤激光器同时作为焊接光源，其中，高功率半导体激光器的激光功率为2～3KW；焊接铝合金时，将两个激光器各自发出的激光光束耦合聚焦到焊接头，共同作用于焊接件上，其中，高功率半导体激光器的光斑直径：单模光纤激光器的光斑直径＝(2～4):1。本发明通过选择不同波长、不同光斑尺寸的两束激光共同作用于同一熔池，通过调整两束激光的能量分布，改变匙孔的存在模式及熔池的流动方式，从而提高焊接稳定性以提高铝合金焊缝质量，减少气孔缺陷。
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公开(公告)号：CN107861193A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711083566.5
申请日：2017-11-07
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
CPC classification number: G02B6/255 , H01S3/06708
Abstract: 本发明涉及一种光纤合束器及其制备方法、消减光纤回反光的方法及半导体激光器，所述光纤合束器包括输入光纤束和输出光纤，所述输入光纤束包括多根输入光纤及一锥形光纤，所述锥形光纤一端连接于所述输入光纤，另一端连接于所述输出光纤，所述锥形光纤的外表面成形有第一固化胶层，所述第一固化胶层的折射率大于所述锥形光纤的包层的折射率。上述光纤合束器及其制备方法、消减光纤回反光的方法及半导体激光器，通过在锥形光纤的包层的外表面设置第一固化胶层，回反光在锥形光纤的包层内传播时，传播至第一固化胶层与锥形光纤的交界处，产生折射，部分折射入第一固化胶层内，从而实现回反光的消减。
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公开(公告)号：CN107425404A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710361244.6
申请日：2017-05-19
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: H01S3/067
Abstract: 本发明涉及一种包层光剥离器的加工方法。上述的包层光剥离器的加工方法，包括：去除光纤的端部的第一预定长度的光纤涂覆层，使光纤涂覆层内的光纤包层裸露；将光纤固定至夹具上，使夹具夹紧于未去除的光纤涂覆层上；通过激光设备在光纤包层的外壁上加工出第二预定长度的漫反射层；用有机溶剂清洗漫反射层；将两个石英套管分别套接于光纤包层上，使漫反射层位于两个石英套管之间。上述的包层光剥离器的加工方法，由于漫反射层位于两个石英套管之间，使漫反射层被保护，也可以避免光纤包层中的包层光通过漫反射层而泄露，造成光纤被烧毁的情形；由于整个包层光剥离器的加工方法中无需使用氢氟酸，解决了操作安全防护措施要求较高的问题。
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