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公开(公告)号：CN103403595A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280012129.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本通信电材株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 大塚化学株式会社
CPC classification number: G02B6/3846 , G02B6/3806 , G02B6/382
Abstract: 光连接器（1）具有带插芯的机械拼接部（2），该带插芯的机械拼接部（2）将光纤之间机械连接并固定。机械拼接部（2）具有：基座部（5），其具有收容光纤（3）的光纤槽；以及盖部（6），其将光纤（3）向基座部（5）按压。基座部（5）及盖部（6）构成光纤连接部件（8）。在基座部（5）的前端部固定有插芯（9），该插芯（9）用于保持短条状的内置光纤（10）。光纤连接部件（8）由非晶性树脂形成，在该非晶性树脂中添加有纤维状填料。作为纤维状填料使用莫氏硬度比形成光纤（3）的石英玻璃小的材料，优选使用莫氏硬度小于5的材料。
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公开(公告)号：CN1206264C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01813296.0
申请日：2001-07-25
Applicant: 大塚化学株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q15/08 , C08J9/0066 , C08J9/0085 , H01B3/30 , H01B3/441 , H01Q15/02 , H01Q19/062 , H05K1/0373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备较高而且均匀的介电特性，适合用作各种介电材料的介电性树脂发泡体。提供使含有合成树脂和纤维状和/或板状介电性无机填料的树脂组合物，进行发泡而成的介电性树脂发泡体。
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公开(公告)号：CN1444621A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN01813296.0
申请日：2001-07-25
Applicant: 大塚化学株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q15/08 , C08J9/0066 , C08J9/0085 , H01B3/30 , H01B3/441 , H01Q15/02 , H01Q19/062 , H05K1/0373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备较高而且均匀的介电特性，适合用作各种介电材料的介电性树脂发泡体。提供使含有合成树脂和纤维状和/或板状介电性无机填料的树脂组合物，进行发泡而成的介电性树脂发泡体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1125200C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN99803251.4
申请日：1999-02-10
Applicant: 大塚化学株式会社
CPC classification number: D01F1/09 , Y10T428/2927 , Y10T428/2933 , Y10T428/2967
Abstract: 一种导电性纤维、配合该导电性纤维而形成的导电性树脂组合物以及将该导电性树脂组合物纺丝而成的导电丝。其中，所述的导电性纤维是在平均纤维长度1～5μm、平均纤维直径0.01～0.5μm、长径比在3以上的纤维状芯材的表面上被覆导电性物质而形成的。
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公开(公告)号：CN117157360A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280027621.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 大塚化学株式会社
IPC: C08L101/12
Abstract: 本发明涉及一种用于拍摄模块用部件时能够抑制颗粒的产生且能够降低动摩擦系数和静摩擦系数的液晶聚合物组合物、使用了该液晶聚合物组合物的液晶聚合物成型体以及具有该液晶聚合物成型体的电气电子设备。该液晶聚合物组合物的特征在于：含有液晶聚合物(A)、氟树脂(B)和增强材料(C)，上述增强材料(C)的表面的至少一部分被由疏水性表面处理剂构成的处理层覆盖。
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公开(公告)号：CN101331191B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680047379.5
申请日：2006-12-13
Abstract: 本发明提供显示高介电常数和低电介质损耗角正切、成型性优异、金属腐蚀性得到改善的聚亚芳基硫醚树脂组合物。具体来说，在(A)100重量份聚亚芳基硫醚树脂中配合(B)10-400重量份钛酸碱土金属盐；以及(C)0.01-15重量份选自碱土金属的氢氧化物和氧化物的一种以上化合物。所述钛酸碱土金属盐在1MHz下的相对介电常数为50以上、电介质损耗角正切为0.05以下，且用热水提取的所含金属离子量低于500ppm。
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公开(公告)号：CN101331191A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680047379.5
申请日：2006-12-13
Abstract: 本发明提供显示高介电常数和低电介质损耗角正切、成型性优异、金属腐蚀性得到改善的聚亚芳基硫醚树脂组合物。具体来说，在(A)100重量份聚亚芳基硫醚树脂中配合(B)10－400重量份钛酸碱土金属盐；以及(C)0.01－15重量份选自碱土金属的氢氧化物和氧化物的一种以上化合物。所述钛酸碱土金属盐在1MHz下的相对介电常数为50以上、电介质损耗角正切为0.05以下，且用热水提取的所含金属离子量低于500ppm。
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公开(公告)号：CN1292044A
公开(公告)日：2001-04-18
申请号：CN99803251.4
申请日：1999-02-10
Applicant: 大塚化学株式会社
CPC classification number: D01F1/09 , Y10T428/2927 , Y10T428/2933 , Y10T428/2967
Abstract: 一种导电性纤维、配合该导电性纤维而形成的导电性树脂组合物以及将该导电性树脂组合物纺丝而成的导电丝。其中,所述的导电性纤维是在平均纤维长度1—5μm、平均纤维直径0.01～0.5μm、长径比在3以上的纤维状芯材的表面上被覆导电性物质而形成的。
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