公开(公告)号：CN1444621A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN01813296.0

申请日：2001-07-25

Applicant: 大塚化学株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 安喜稔 ,  门出宏之 ,  田渕明 ,  馆良文 ,  川上尚吾 ,  黑田昌利 ,  岸本哲夫 ,  本村功一

IPC: C08J9/04 ,  H01Q3/24 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01Q15/08 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/0085 ,  H01B3/30 ,  H01B3/441 ,  H01Q15/02 ,  H01Q19/062 ,  H05K1/0373

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备较高而且均匀的介电特性，适合用作各种介电材料的介电性树脂发泡体。提供使含有合成树脂和纤维状和/或板状介电性无机填料的树脂组合物，进行发泡而成的介电性树脂发泡体。

公开(公告)号：CN1206264C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN01813296.0

申请日：2001-07-25

Applicant: 大塚化学株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 安喜稔 ,  门出宏之 ,  田渕明 ,  馆良文 ,  川上尚吾 ,  黑田昌利 ,  岸本哲夫 ,  本村功一

IPC: C08J9/04 ,  H01Q3/24 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01Q15/08 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/0085 ,  H01B3/30 ,  H01B3/441 ,  H01Q15/02 ,  H01Q19/062 ,  H05K1/0373

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具备较高而且均匀的介电特性，适合用作各种介电材料的介电性树脂发泡体。提供使含有合成树脂和纤维状和/或板状介电性无机填料的树脂组合物，进行发泡而成的介电性树脂发泡体。