公开(公告)号：CN1920120A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610111005.7

申请日：2003-06-24

Applicant: 夏普株式会社 ,  神钢电机株式会社

Inventor： 胡间修二 ,  五角博纯 ,  永井俊昭 ,  矢野光三朗 ,  田所昌宏 ,  中井泰弘

IPC: C30B28/04 ,  C01B33/02

CPC classification number: C30B19/00 ,  C30B29/06

Abstract: 为了得到能够通过扩大生产规模极大地增加制造效率和显著地降低每单位面积的生产成本的薄板制造方法和制造这种薄板的装置，提供了本发明的方法和装置，当通过将基片的表层部分浸渍到在主室(1)中设置的坩埚(2)中的硅熔融液(7)中使得硅(5)附着于基片的表面时，通过使用至少一个与主室相邻(1)的副室(3、4)将基片装入到主室中和将基片从主室取出。

公开(公告)号：CN1324657C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN03815345.9

申请日：2003-06-24

Applicant: 夏普株式会社 ,  神钢电机株式会社

Inventor： 胡间修二 ,  五角博纯 ,  永井俊昭 ,  矢野光三朗 ,  田所昌宏 ,  中井泰弘

IPC: H01L21/302 ,  C30B28/04

CPC classification number: C30B19/00 ,  C30B29/06

Abstract: 为了得到能够通过扩大生产规模极大地增加制造效率和显著地降低每单位面积的生产成本的薄板制造方法和制造这种薄板的装置，提供了本发明的方法和装置，当通过将基片的表层部分浸渍到在主室(1)中设置的坩埚(2)中的硅熔融液(7)中使得硅(5)附着于基片的表面时，通过使用至少一个与主室相邻(1)的副室(3、4)将基片装入到主室中和将基片从主室取出。

公开(公告)号：CN1665968A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815345.9

申请日：2003-06-24

Applicant: 夏普株式会社 ,  神钢电机株式会社

Inventor： 胡间修二 ,  五角博纯 ,  永井俊昭 ,  矢野光三朗 ,  田所昌宏 ,  中井泰弘

IPC: C30B28/04 ,  C01B33/02

CPC classification number: C30B19/00 ,  C30B29/06

Abstract: 为了得到能够通过扩大生产规模极大地增加制造效率和显著地降低每单位面积的生产成本的薄板制造方法和制造这种薄板的装置，提供了本发明的方法和装置，当通过将基片的表层部分浸渍到在主室(1)中设置的坩埚(2)中的硅熔融液(7)中使得硅(5)附着于基片的表面时，通过使用至少一个与主室相邻(1)的副室(3、4)将基片装入到主室中和将基片从主室取出。