公开(公告)号：CN110556356A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201910462477.4

申请日：2019-05-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 金井洋贵 ,  佐藤知稔 ,  田中研一

IPC: H01L23/498

Abstract: 提供一种抑制功率器件正下方电流密度以及配线温度的上升，且增大功率模块的电流容量的功率模块。第一导电层的多个分离的一次配线以及二次配线之间，以横跨的方式配置有功率器件的初级电极以及次级电极，第二导电层包括多个分离所述一次配线以及所述二次配线，在第一绝缘层上，在所述一次配线以及所述二次配线之间，且在功率器件的正下方区域配置有绝缘部，第二导电层的所述一次配线以及所述二次配线之间，且在功率器件的正下方区域配置有层内绝缘部，功率器件的所述初级电极以及所述次级电极的每一个电极正下方的所述第一绝缘层上配置有通孔，所述通孔使第一导电层和第二导电层的所述一次配线连接和所述二次配线分别连接。

公开(公告)号：CN112202318A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010654208.0

申请日：2020-07-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 金井洋贵 ,  佐藤知稔 ,  藤田耕一郎 ,  田中研一 ,  米田博之 ,  藤井直道

IPC: H02M1/08 ,  H02M1/088 ,  H02M1/00

Abstract: 抑制在开关时功率PGND的电位变动所致的杂讯输送到控制电路的控制输出电路。功率模块(100)包括功率电路(1)、以及控制电路(2)，PGND与CGND被分离，控制电路(2)的控制输出电路(22)的至少一部分、与CGND隔着绝缘层(24)，配置在互相在不同的层中对向的位置。