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公开(公告)号:CN102473828B
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201080030349.X
申请日:2010-07-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/647 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , G02F2001/133628 , H01L33/62 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件装载基板、包含该基板的背光源底座、显示装置、及电视接收装置,其中,该半导体发光元件装载基板不会增加制造工序,用简单的结构使来自半导体发光元件的发热很好地散热,在安装了倒装芯片型的半导体发光元件时能抑制温度上升。半导体发光元件装载用基板(1)包括在绝缘基板(3)上分别与LED芯片(2)的正电极和负电极相连接的一对电极图案(4、5)、及从该一对电极图案(4、5)分别引出的布线图案(6),一对电极图案(4、5)各自具有比布线图案(6)要大的面积。由此,来自LED芯片(2)的热量通过较宽的电极图案(4、5)很好地传递至绝缘基板(3)。该半导体发光元件装载用基板(1)安装于未图示的背光源底座。
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公开(公告)号:CN102473828A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201080030349.X
申请日:2010-07-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/647 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , G02F2001/133628 , H01L33/62 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件装载基板、包含该基板的背光源底座、显示装置、及电视接收装置,其中,该半导体发光元件装载基板不会增加制造工序,用简单的结构使来自半导体发光元件的发热很好地散热,在安装了倒装芯片型的半导体发光元件时能抑制温度上升。半导体发光元件装载用基板(1)包括在绝缘基板(3)上分别与LED芯片(2)的正电极和负电极相连接的一对电极图案(4、5)、及从该一对电极图案(4、5)分别引出的布线图案(6),一对电极图案(4、5)各自具有比布线图案(6)要大的面积。由此,来自LED芯片(2)的热量通过较宽的电极图案(4、5)很好地传递至绝缘基板(3)。该半导体发光元件装载用基板(1)安装于未图示的背光源底座。
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公开(公告)号:CN206584141U
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201590000695.1
申请日:2015-05-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/13357 , H04N5/64
CPC classification number: G02B6/0088 , G02B6/0091 , G02F1/1333 , H04N5/64
Abstract: 提供一种显示装置和电视接收机,显示装置能散发由LED产生的热并且设置多个能装配基座的部位。在显示装置中,具备:显示部(12),其显示图像;导光板,其以一宽面与显示部相对的方式配置;基板,其一面安装有发光元件;散热体,其在沿着一侧面的方向上是长的,具有:保持部,其呈与导光板的一侧面平行的板状,以使发光元件的安装面与一侧面相对的方式保持基板;以及后面部,其与保持部相连,呈与导光板的另一宽面平行的板状;以及保持体,其呈箱体状,具有紧固散热体的紧固部,保持导光板,保持体的紧固部与导光板的另一宽面平行,散热体的后面部的一部分与保持体的紧固部紧密地紧固,在紧固部设置有用于装配安置用的基座的固定部。
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