电子照相光电导体和包含所述光电导体的成像装置

    公开(公告)号:CN101907836B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201010200021.X

    申请日:2010-06-08

    CPC classification number: G03G5/0614 G03G5/0696

    Abstract: 本发明提供一种电子照相光电导体和包含所述光电导体的成像装置。所述电子照相光电导体由具有405±20nm波长的曝光光源曝光,并且包含:导电性衬底;和在所述导电性衬底上依次层叠的至少电荷产生层和电荷输送层,所述电荷输送层含有由如下通式(I)表示的苯二胺化合物作为电荷输送材料,其中,Ar是可以具有取代基的芳基,R1、R2和R3独立地是氢原子、卤素原子、烷基或烷氧基,k是1~5的整数,且l和m是1~4的整数,所述电荷产生层含有镓酞菁二聚体作为电荷产生材料。

    电子照相光电导体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1991596A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200610143949.2

    申请日:2006-11-07

    Abstract: 一种电子照相光电导体,其包括导电衬底和在该衬底上顺序层压的至少电荷产生层和电荷输送层,其中电荷输送层包含电荷输送物质(M)和粘合剂树脂(B),粘合剂树脂(B)含有由通式(1)表示的化合物作为主成分;并且还具有由多个所述电荷输送层组成的层状结构,其最外层在表面涂层硬度试验中,通过在25℃的环境温度和50%相对湿度下对表层施加最高推挤负荷5mN时测定的弹性功率(ηHu)为50%或更高,塑性变形的硬度值(Hplast)在220N/mm2至275N/mm2的范围。最外层的电荷输送材料(M)和粘合剂树脂(B)的重量比M/B优选控制在30/70或更低,更优选在7/93和20/80的范围;并且添加优选的烯胺型电荷输送材料(2),以得到印刷耐久性优良、并具有高光响应性的电子照相光电导体。

    电子照相光电导体
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100549844C

    公开(公告)日:2009-10-14

    申请号:CN200610143949.2

    申请日:2006-11-07

    Abstract: 一种电子照相光电导体,其包括导电衬底和在该衬底上顺序层压的至少电荷产生层和电荷输送层,其中电荷输送层包含电荷输送物质(M)和粘合剂树脂(B),粘合剂树脂(B)含有由通式(1)表示的化合物作为主成分;并且还具有由多个所述电荷输送层组成的层状结构,其最外层在表面涂层硬度试验中,通过在25℃的环境温度和50%相对湿度下对表层施加最高推挤负荷5mN时测定的弹性功率(ηHu)为50%或更高,塑性变形的硬度值(Hplast)在220N/mm2至275N/mm2的范围。最外层的电荷输送材料(M)和粘合剂树脂(B)的重量比M/B优选控制在30/70或更低,更优选在7/93和20/80的范围;并且添加优选的烯胺型电荷输送材料(2),以得到印刷耐久性优良、并具有高光响应性的电子照相光电导体。

Patent Agency Ranking